采用微接触印刷方法集成高分辨率无源元件

随着电子电路中无源元件数量和增加，为优化电路板空间的利用，新的制造无源元件的方法正在研究之中。本文介绍TPL公司采用微接触印刷(μCP)工艺制作特征尺寸范围从100微米到亚微米规模的近似网络结构的工作能力。像厚膜工艺一样，这种新工艺与多种基体材料相容，能获得大范围的材料特性。但与厚膜不同的是，这种新工艺使用能制作出高性能分辨率图形的无粉末浆料。预计该工艺将能以厚膜的成本集成具有薄膜性能的无源元件。本文重点介绍工艺条件和材料特性，以证明用该工艺制作无源器件的可行性。     

高精度放大器的温度特性分析及设计

详细分析了影响放大器温度特性的各种因素的大小，并给出了具体的设计思想及解决办法。     

海纳百川有容乃大——一家全球领先的无源元件供应商的发展历程

国巨公司为全球领先的无源元件供货商，以台湾为全球营运总部，在全球没有22个行销办公室，能够与客户进行最实时的沟通国巨的生产基地全球共有10座，其中中国台湾地区与大陆是主要据点，拥有最佳制造成本结构：另外，国巨全球有7座实时发货中心、通路遍佰欧、美、亚洲各地，能满足客户随时随地供货的需求     

无源元件

泰科电子推出用于可现场安装的IP67工业以太网连接器日前,泰科电子宣布推出一款全新IP67等级的连接器产品。该产品符合ODVA标准,是一款可用于现场安装的通用核心插头连接器。借助通用核心插头,单一的模块化连接器设计将能够适用于一系     

博科看好中国SAN市场，携手清华培育技术人才

无源元件厂商国巨(Yageo)公司最近在北京宣布将扩大在中国大陆的投资,投资计划包括国巨苏州工厂的多层陶瓷电容器(MLCC)全工艺生产线和天线生产线等.自1996年起,国巨在中国大陆的投资已增加了20余倍,累积达到2亿美元.     

蓬勃发展的无源元件

随着信息与通信产业的迅速发展,对无源元件的需求量急剧增长,使无源元件的产销呈现一派大好形势,无源元件生产厂商的经济效益上升,无源元件产业进入了一个高速发展景气周期。本文总结了无源元件在高速发展时期的一些特点。     

埋置型多层布线技术中的光刻工艺研究

埋置型薄膜多层布线与其它多层布线技术相比有更高的集成度。本文讨论了埋置型薄膜多层布线基板的制备在光刻工艺中的技术问题及解决措施。并成功地在埋置型双层混合电路中进行了应用。     

无线通信领域MEMS器件的研究进展

无线通信技术的发展对系统小型化提出了要求,用IC技术制造的电路无源器件的性能无法满足要求,利用MEMS技术不仅能将器件小型化,与,电路集成实现单片化,并且器件性能也能达到要求。近年来,用MEMS技术制作电容、电感、开关以及谐振器等无源器件成为MEMS的又一个新的研究领域。文章简单介绍了无线通信领域MEMS器件的研究进展。     

可变R-L-C元件的SPICE模拟行为建模

一些仿真器没有包含LRC元件的ABM方程,采用本文所述的简单子电路,可以根据复杂的分析表达式（包括逻辑表达式）创建无源元件,比如建立非线性电容、时变电阻等.     

文献与摘要（153）

在PCB中埋置元器件是演变或革命 Device Embedding in PCBs：Evolution or Revolution？ 在电子互连结构组件中埋置元件早就有之,因技术发展未能持续而搁置。现在的PCB是买方市场,小型轻量高性能要求的同时是低价格,制造商需配合用户设计进行PCB的创新。本文叙述了欧洲PCB制造业的衰退,而开发埋置元件PCB是产业发展出路,提高了PCB的功能与价值。