无源元件的创新将会成为未来电子产品差异化的重要手段

随着全球无源元件市场走势逐渐明朗,各大无源器件供应商不仅仅从产能方面发力,更从产品技术方面入手,不断推动技术进步,通过产品的差异化来打造核心竞争力。就此,慕尼黑上海电子展elcctronica China将为更多国内外无源元件厂商打造展示平台。下届慕尼黑上海电子展electronica China将于2013年3月19-21日,在新国际博览中心E1、E2、E3馆举办。展会将设置电容、电阻、继电器等无源元件主题专区,更有针对无源元件应用市     

植筋加固法在电力工程施工中的应用

在工程施工中,因为失误而在插筋过程中有遗漏,或在混凝土浇筑完毕后,由于设计变更须重新增加钢筋的情况时有发生,这在施工中是很头疼的问题,本文介绍的植筋技术是一种新工艺,可以较好地解决上述问题。该方法的特点是施工工艺简单,作业方式灵活,有高承载能力,省时,又方便,且施工质量较易保证,是一种全新、实用的新型施工工艺。     

轴对称热-力埋置载荷下半空间饱和孔隙介质的动力响应

基于修正的Biot热弹性本构理论,得到了饱和多孔介质热-力耦合的动力学控制方程.针对半空间孔隙介质在内置简谐热-力轴对称载荷作用下的动力问题,利用Hankel变换获得了响应的解析表达式,并利用Han-kel逆变换进行数值求解,分析了埋置深度、表面热边界条件等对响应的影响规律.结果表明:孔隙水压力在载荷作用处上方有负压出现;环向、径向及竖向应力在载荷作用处发生突变,且在载荷作用处上方均出现拉应力;在载荷作用处下方,孔隙水压力及竖向、径向和环向应力均随着深度的增大而减小.当内置热载荷仅设置温差,而无外热源输入时,温差对孔隙介质中的响应几乎不产生影响.当孔隙介质表面绝热时,孔隙水压力小于表面等温情况下的值.     

Vishay荣获2011中国市场电子元器件领军厂商奖

日前,Vishay Intertechnology宣布,被cntronics.com,中国电子展(CEF)和中国电子商情(CEM)杂志授予"无源元件"类的2011中国市场电子元器件领军厂商奖(CMECMA)。     

OSEO巨资资助Movea推动MotionIC(tm)技术实现世界级标准技术规范

<正>OSEO资助的项目汇集了最先进的无源元件集成和三维装配技术,可以生产出超小型化、高性能的运动处理集成电路。工业创新技术共享平台(PRIIM)旨在将上述尖端技术应用到发展迅速的     

印制电路板内埋薄膜电阻和聚合厚膜电阻的可靠性初步评估

多层印制板内埋无源元件,可以节省有源元件安装面积,减小印制板尺寸,提高设备功能、提升安全性,并降低制造成本。由于制作完成后内埋式无源元件不可替换,元件是否拥有长期稳定性和可靠性是制造商最关心的方面。文章给出了内埋NiP薄膜电阻和聚合厚膜电阻持续作业的可靠性测试结果,讨论了无铅焊接模拟和温度循环测试（一40℃～＋85℃）的温度对阻值的影响。     

无源元件

Vishay扩充用于功率电子的重载电容器Vishay宣布,扩充其用于功率电子的重载Vishay ESTA HDMKP电容器,增添新容值和新封装形式。HDMKP电容器具有从900V至2700V(dc)的6种标准电压。其前一代产品的容值为40μF～1100μF,该系列将容值扩展到2235μF,容值容差为±5%。     

一种采用硅基板的芯片大小组件封装

新加坡某公司最近宣布可提供一种芯片大小封装组件，这种封装组件采用硅基板，在系统级封装内集成了无源元件和硅集成电路。使用硅基板，一是可以采用薄膜工艺来集成无源元件及增加互连密度，二是可以避免基板与集成电路芯片之间的热胀系数失配。     

分立无源元件不会被取代 仍继续推动市场

在最近欧洲无源元件产业召开的OARTS技术会议上，有人认为，电容(C)、电阻(R)和电感(L)可以通过硅片解决方案实现，因此将使多数分立无源元件成为过时的东西。有厂商一直建议，可以利用模数转换器和DSP技术实现滤波功能，利用离子植入器件可以把电容器嵌入到硅片结构中，低温共烧陶瓷(LTCC)模块中的整合式无源材料，或者FR4模块(杜邦公司，3M公司)中的整合式无源基板将取代分立无源元件。     

慕尼黑上海电子展打造中国信息电子产业交流平台

2006年3月21～23日，第五届慕尼黑上海电子展将在上海新国际博览中心举行。与往届相比，此次展会在保持综合性的同时，更强调专业性，展示内容涵盖了无源元件、半导体、线束处理、显示等在内的几乎整个电子产业链的各个环节。