硅衬底微波集成电路

硅衬底微波集成电路具有诱人的发展前景。本文阐述了硅材料用作微波集成电路衬底的优点,分析了硅衬底微波传输线、无源元件以及锗硅异质结双极晶体管（SiGeHBT)的电性能,介绍了目前国外硅衬底微波集成电路研究的进展,并对数字电路与RF及微波电路在硅衬底上混合集成的特点与应用作了讨论。     

DC/DC微型电源模块

FAN4603微型模块DC/DC降压解决方案将无源元件和DC/DC稳压器集成在单一的＂焊接后即运行＂（solder-and-play）的模块中,不同于传统的DC/DC开关方案。该器件还可让设计人员在其终端产品中使用先进的高频DC／DC解决方案,获得更高的效率、稳缝的DC／DC电源,减少40％的占位面积,并简化布局和应用确认测试。     

T/CPCA 6046《埋置或嵌入铜块印制电路板规范》标准介绍

主要介绍团体标准T/CPCA 6046-2022 《埋置或嵌入铜块印制电路板规范》标准的制定背景、编制过程、主要内容及该技术规范的意义。希望该标准能更好地适应技术的发展,为行业提供相应参考与支持。     

低温共烧陶瓷(LTCC)技术新进展

介绍了低温共烧陶瓷(LTCC)技术的特点,并详细介绍了LTCC技术在零收缩基板及内埋置材料方面的最新技术,综述了LTCC技术在高密度封装以及微波无源元件领域中的应用。最后介绍了国内外LTCC器件的发展现状,并展望了LTCC技术的未来发展趋势。     

基于MCM-D工艺的3D-MCM工艺技术研究

基于MCM-D薄膜工艺,开展了3D-MCM相关的无源元件内埋置、芯片减薄、芯片叠层组装、低弧度金丝键合、芯片凸点,以及板级叠层互连装配等工艺技术研究。通过埋置型基板、叠层芯片组装、板级叠层互连,实现了3D-MCM结构,制作出薄膜3D-MCM样品;探索出主要的工艺流程及关键工序控制方法,实现了薄膜3D-MCM封装。     

信息摘要

信息是企业发展的命脉。在当今信息爆炸的时代,日理万机的您,要在信息的浩瀚大海中捕捉与本行业发展相关的信息却非易事。对您异常重要的信息,却往往因沟通不畅而与您失之交臂,贻误了您的发展良机。为使广大读者及时获悉有用信息,特推出《信息摘要》专栏。     

无源元件

泰科电子全新太阳能板接地连接器帮助实现快速简便安装近日,泰科电子推出一款全新的接地连接器,该产品能够大幅缩短接地线连接至太阳能板框架的安装时间。作为一款螺纹接头连接器,安装时通过插入框架上的小孔并采用两颗六角形螺母进行固定,能够确保连接稳固可靠。同时,该产品能够支持6和8 AWG(13.3和8.4 mm2)的实心非绝缘铜线缆。     

电容的选型

从电子产品的设计到采购,无源元件是个配角,在整个电子产品中所占的物料成本约占有一成,但电子产品中无源元件数量众多。数量众多,按可靠性累积的结果是无源器件的可靠性远远低于IC,任何一个微小的无源器件的失效都可能导致整个系统的失效。     

无源元件新趋势——元件集成化小型化成趋势

阻容元件小型化、片式趋势加剧 尽管金融危机暂时让活跃的电子产业趋于平静,但电子产品朝微型化、多功能发展的趋势并未改变。元器件的小型化不仅有助于实现机器的紧凑化,而且增加了电路设计上的自由度,并带来全新功能和附加价值。     

无源元件

泰科电子推出下一代LCD同轴连接器泰科电子宣布推出下一代LCD同轴连接器系列产品一LCD同轴嵌入式显示介面(LCEDI)。此次推出的全新系列产品能够与I-PEX公司的CABLINE VS产品系列完全相