高速0201组装工艺和特性化

本论述了超小印脚、表面组装分立元件的高速组装，特别是0201无源元件的组装。发展趋势说明每年贴装的无源元件的数量快速上升，而元件尺寸却在稳定地下降。为此，急需一种特性化的组装和超小无源元件的装联工艺。为开发研制高速0201组装的初始工艺特征，尤其是工艺的局限性和变量，在这项工作中对每一工艺步骤都进行了详尽的研究。开发的工艺步骤有模板印刷、元件贴装和再流焊接。还对工艺参数进行了研究，如象：脱膏速度、模板清理频率、基准类型和再流参数等。     

无源元件

Semtech超低电容可阻止HDMI应用中的电涌，凌华研发高功率继电器卡PCI-7260。     

文献与摘要（30）

集成无源元件技术与经济性Integrated Passives Technology and Economics 本文来自最近的NEMI研究报告,认为无源元件集成的概念是把无源元件组合在同一块基板上,代替它们各自的单个封装,包括埋置于印制板内。无源元件的用量很大,在手机和数码照相机等产品中无源元件比有源元件的数量多     

新型无源元件的现状与发展(上)

前言 新型电子元器件、集成电路和软件工程是电子信息技术发展的三大支柱,任何一项状况都会对信息技术产生重大影响。元源元件是电子元器件的主体,门类繁多,应用广泛。近些年发展起来的新型元件尤为重要,得到了我国政府的大力支持,成为当前新的经济增长点。     

国巨公司扩大在大陆地区营运力度苏州工厂月产能再创新高——进一步巩固全球领先无源元件供货商地位

2004年4月12日，全球领先的无源元件厂商国巨公司(Yageo Corporation-TWSE股票代码：2327)举行隆重仪式，庆祝国巨苏州工厂月产能获得了新的突破，同时在中国大陆的发展进入一个新的加速阶段。国巨公司创办人陈泰铭、国巨公司总经理罗斯曼以及苏州市市长杨卫泽共同出席了庆祝仪式。     

在RF电路中嵌入无源元件

嵌入式无源元件技术的开发源于OEM制造商对减少元件数量、压缩电路板尺寸、增加电路板功能、降低产品总体成本的需求。在电子设备中,无源元件在元件总量中占了相当的比例,其中又以电阻和电容为主。过去,一部典型的GSM手机中含有500多个无源元件,占了电路板面积的一半,并有25％的焊点与此有关。本文描述的EP技术其着重点在于对非关键电阻、电容器和电感进行识别并尽可能多地将它们嵌入HDI—PCB中。     

0201无源元件市场前景及其挑战

就像0402元件正在快速取代0603元件的优势地位一样,0201元件也将成为下一代重要的无源元件。0201元件市场前景广阔 同0402元件刚出现时一样,元件翘起和焊点粘连是0201最主要的缺陷。但是同上一代元件的工艺相比,0201所用的敷料、模板、定位及回火炉都有显著的不同。同时,还有其他诸如集成无     

文献与摘要(126)

制造埋置无源元件基板Manufacturing Substrates with Embedded Passives现在的数字化电子设备需要安装许多电阻电容等无源元件,把无源元件直接埋置于基板(PCB)内,是减小PCB尺寸、减少安装成本、提高产品性能和可靠牲的有效途径。文章叙述了埋置电容多层板的设计、制造、性能和可靠性测试整个过程,重点是构成电容介质的纳米复合材料结构对电容值和基板电性能影响,采用RC3     

非隔离式开关电源的PCB布局考虑

良好的PCB布局设计可优化电源效率,减缓热应力;更重要的是,它最大限度地减小了噪声,以及走线与元件之间的相互作用。要实现非隔离开关电源的正确布局设计,务必牢记这些设计要素。