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本论述了超小印脚、表面组装分立元件的高速组装,特别是0201无源元件的组装。发展趋势说明每年贴装的无源元件的数量快速上升,而元件尺寸却在稳定地下降。为此,急需一种特性化的组装和超小无源元件的装联工艺。为开发研制高速0201组装的初始工艺特征,尤其是工艺的局限性和变量,在这项工作中对每一工艺步骤都进行了详尽的研究。开发的工艺步骤有模板印刷、元件贴装和再流焊接。还对工艺参数进行了研究,如象:脱膏速度、模板清理频率、基准类型和再流参数等。 相似文献
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前言 新型电子元器件、集成电路和软件工程是电子信息技术发展的三大支柱,任何一项状况都会对信息技术产生重大影响。元源元件是电子元器件的主体,门类繁多,应用广泛。近些年发展起来的新型元件尤为重要,得到了我国政府的大力支持,成为当前新的经济增长点。 相似文献