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121.
《电子元件与材料》2006,25(3):39-39
这里所指的特殊功能的覆铜板,主要是指:金属基(芯)覆铜板、陶瓷基覆铜板、高介电常数板、埋置无源元件型多层板用覆铜板(或基板材料)、光一电线路基板用覆铜板等。开发、生产这一类覆铜板,不但是电子信息产品新技术发展的需要,而且还是发展我国宇航、军工的需要。  相似文献   
122.
无源元件     
泰科电子推出全新卡缘电源连接器泰科电子面向全球市场宣布推出一款全新高电流印刷电路板SEC-Ⅱ电源连接器。该卡缘电源连接器的电流额定值为每线性英寸160安培——与现有电源卡缘连接器相比,电流密度提升达  相似文献   
123.
《电子测试》2005,(5):88-88
模拟器件公司(ADI)日前推出了为简化模拟视频信号调理而设计的视频滤波器系列,这种技术适合高级消费类视频应用,例如高清晰度电视(IIDTV)、个人视频播放器和DVD机。为了能够像调理标准清晰度(SD)视频信号一样调理高清晰度(IID)视频信号,该视频滤波器方案使用一颗芯片替代了许多无源元件、放大器和复用器。这种方案节省了设计工程师的开发时间并且使占用印制电路板(PCB)面积减小90%以上。  相似文献   
124.
《电子元件与材料》2005,24(8):59-59
“手机产业的诸多变化在影响着无源元件业的发展。”国巨电子(中国)有限公司总经理李伟正先生分析说,一方面,手机集成的功能越来越多,从2G过渡到2.5G再到3G,手机从最初仅具备通话功能的入门级产品,发展到集成通话、PDA、上网、照相、多媒体、游戏的“终端集合体”,这就要求在有限的空间中集成更多的元器件,其体积要越来越小,而功能却越来越多。另一方面,手机市场需求在放缓,平均价格不断下跌,2004年手机的平均价格同比就下跌了5%,  相似文献   
125.
本论述了超小印脚、表面组装分立元件的高速组装,特别是0201无源元件的组装。发展趋势说明每年贴装的无源元件的数量快速上升,而元件尺寸却在稳定地下降。为此,急需一种特性化的组装和超小无源元件的装联工艺。为开发研制高速0201组装的初始工艺特征,尤其是工艺的局限性和变量,在这项工作中对每一工艺步骤都进行了详尽的研究。开发的工艺步骤有模板印刷、元件贴装和再流焊接。还对工艺参数进行了研究,如象:脱膏速度、模板清理频率、基准类型和再流参数等。  相似文献   
126.
无源元件     
《中国电子商情》2005,(10):81-81
Semtech超低电容可阻止HDMI应用中的电涌,凌华研发高功率继电器卡PCI-7260。  相似文献   
127.
《印制电路信息》2003,(12):71-72
集成无源元件技术与经济性Integrated Passives Technology and Economics 本文来自最近的NEMI研究报告,认为无源元件集成的概念是把无源元件组合在同一块基板上,代替它们各自的单个封装,包括埋置于印制板内。无源元件的用量很大,在手机和数码照相机等产品中无源元件比有源元件的数量多  相似文献   
128.
129.
前言 新型电子元器件、集成电路和软件工程是电子信息技术发展的三大支柱,任何一项状况都会对信息技术产生重大影响。元源元件是电子元器件的主体,门类繁多,应用广泛。近些年发展起来的新型元件尤为重要,得到了我国政府的大力支持,成为当前新的经济增长点。  相似文献   
130.
《电子元器件应用》2004,6(5):J008-J009
2004年4月12日,全球领先的无源元件厂商国巨公司(Yageo Corporation-TWSE股票代码:2327)举行隆重仪式,庆祝国巨苏州工厂月产能获得了新的突破,同时在中国大陆的发展进入一个新的加速阶段。国巨公司创办人陈泰铭、国巨公司总经理罗斯曼以及苏州市市长杨卫泽共同出席了庆祝仪式。  相似文献   
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