美国——埋入无源元件PCB的新发展

埋入无源元件多层板是近几年(特别自2003年起)发展起来的一代新型工艺技术、新型结构的PCB。本译全面介绍了站在此类多层板技术最前沿的美国PCB业界，在此方面的研发动向；分析了各种工艺法的优缺点；介绍了美国的PCB基板材料厂和PCB设备厂，围绕着这类多层板开发的新动向。这对于我们了解这类新型PCB和未来发展趋向，无疑是一个很好的教材。它必定会带来不少的启迪和借鉴。     

集成阻容元件及组件浪起潮涌

该文简介了全球集成元件的应用现状，展望了其发展前景，研究了国外集成薄膜电阻器．电容器及无源组件的关键工艺技术，探讨了我国在集成无源元件的研发应用方面与发达国家的差距及发展对策。     

无源元件巨头EPCOS加速本地化、三位一体服务中国客户

2005年无源元件巨头EPCOS在中国市场的一系列本地化举动引人注目。继9月份与厦门信达建立合资企业（厦门EPCOS有限公司），生产应用于诸如工业电子和不间断电源的铝电解电容器后，11月中旬，EPCOS又宣布与北京中石生产EMC滤波器的合资企业（中石爱普科斯）。     

无源元件

ST降低车用功率场效应MOS晶体管的导通电阻；Vishay推出一款芯片电阻分压器CDHV；ERNI提供通孔回流C型母连接器。[编按]     

可印刷电子技术(3)

概述了应用高功能厚膜印刷技术形成双面,多层电路和嵌入无源元件.     

文献与摘要（150）

印制电路板埋置元件技术的未来机遇 埋置元件互连技术发展已有30年历史,其中有多种技术出现,早期有西门子的“SIMOVE”技术是比较成功的。由于半导体技术的驱动,如发展SiP（系统封装）引入发展SiPCB（系统于PCB中）,对PCB提出新要求。在欧洲的发展为PCB更小、成本更低,使得PCB制造与SMT结合成为埋置元件,并结合导热基材应用,有机PCB与陶瓷、硅材料技术应用。PCB埋置元件技术将来会有很大需要。     

埋置电容板板边分层探究和改良

针对埋容板板边分层问题,通过分析并跟进埋容板生产各关键制程,确认了埋容板板边分层的原因。受机械应力作用时铜层与埋容材料层之间出现微小裂纹,随着机械应力作用次数的增加,裂纹扩展导致分层。通过试验验证,更改了埋容层芯板的制作照相底片,彻底解决了埋容板板边分层的问题。     

无源元件

microSD：内存卡连接器；D2TO20：电阻。     

具有特殊功能的覆铜板

这里所指的特殊功能的覆铜板，主要是指：金属基（芯）覆铜板、陶瓷基覆铜板、高介电常数板、埋置无源元件型多层板用覆铜板（或基板材料）、光一电线路基板用覆铜板等。开发、生产这一类覆铜板，不但是电子信息产品新技术发展的需要，而且还是发展我国宇航、军工的需要。