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1.
2.
Manish Ranjan 《集成电路应用》2006,(3):26-29
在当今飞速发展的电子环境中,芯片制造商和封装技术供应商们发现传统的前段制造设备,诸如光刻步进器等,可能会实现成本高效的后段工艺流程(BEOL)器件封装。尽管高级封装市场的发展空间最初是被PCs行业的蓬勃发展带动起来的,但是现在它们已经不再是主要的增长催化因素。通信以及手持设备,如手机、PDAs(个人数字助理)、便携式游戏机以及个人通讯系统正在成为新增长阶段的推动因素。随着数字消费应用的爆炸式发展一陛能和波形系统成为必须启用高级封装(AP)技术的必要条件。在未来五年内,预计通讯芯片组、图形处理器、集成无源元件以及高速PC内存元件将成为AP技术的主要诉求。随着领先的逻辑芯片制造商们需求量的不断增大,我们共同见证了AP市场的成长过程。然而,这一细分市场的另一个转折点可能会来自高速PC内存元件对高级封装技术的诉求。 相似文献
3.
4.
预埋预应力螺纹钢筋在桥梁预制盖梁反拉法施工中采用,因在钢筋锚固端配置锚垫板,锚固特点表现为黏结锚固和承压锚固的组合传力,这种组合传力锚固计算还缺乏合适方法。基于弹性半空间理论和平衡微分方程,通过锚垫板和钢筋之间的变形协调关系,推导了带锚垫板的预埋螺纹钢筋的锚固传力计算方法以及弹性埋置长度计算公式,并通过有限元进行了验证。参数分析表明,影响锚固性能的主要参数是拉拔荷载、钢筋直径和埋置长度,在对225种情况进行参数拟合后给出了弹性埋置长度的实用计算公式,方便工程设计参考。 相似文献
5.
6.
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在分析微波无源元件时,若所涉及的结构具有固定的横截面边界且不连续性在传播方向,就可用模式匹配法进行分析。模式匹配法的基础是用傅立叶级数对未知电磁场分量加以近似,一旦求得傅立叶级数,场的分布便可以得出,因此也有人称为傅立叶分析法。本文用模式匹配法分析了E面波导阶梯、H面波导阶梯。 相似文献
8.
LTCC组件技术及未来发展趋势 总被引:8,自引:0,他引:8
低温共烧陶瓷具有可实现高密度电路互连,内埋置无源元件,IC封装基板,以及优良的高频特性与可靠性,使之成为目前宇航、军事,汽车,微波与射频发刊词领域多芯片组件(MCM)最常用的技术之一。本文介绍了LTCC技术的现状及发展趋势。 相似文献
9.
介绍了毫米波单片集成电路设计中的两个关键技术,有源器件(如PHEMT)等效电路模型的建立和无源元件(如微带T形结、十字结、转角等)精确电磁场模型的建立,同时介绍了毫米波单片放大器的CAD设计过程。 相似文献
10.
《现代表面贴装资讯》2006,5(4):32-33
批量制造SMT产品已有二十多年的历史,随着电脑、通信及便携式消费电子等产品向小型化发展,元器件也在向微小型化封装和绿色化发展,微间距、高密度引脚BGA/CSP等IC和0402、0201及01005无源元件的大批量应用为PCB元器件组装以及返工返修带来了新的挑战。 相似文献