栅极导电层Au迁移导致放大器失效原因分析

针对限幅低噪声放大器使用过程中出现输出不稳定现象,利用扫描电镜和能谱仪对场效应管栅极表面的金属缺失层和栅源之间的金属堆积物进行微观分析,寻找放大器工作不正常的原因。结果表明:场效应管栅极Au层的电迁移,使导线局部电阻增大,温度升高,导致Au的热迁移加重,引起导线出现孔洞和栅源中间堆积金属颗粒,使栅极导线出现开路和栅源极间产生不稳定接触,最终导致场效应管的工作参数漂移和放大器工作不正常。     

场效应管功放的新突击——DigitalDoMainB-ld功率JFET纯后级

虽然场效应晶体管（FET,以下简称“场管”）面世的时间（1962年）比双极性晶体管（BJT）只是略晚一些,但在音频放大器中的应用始终没有成为主流,尤其是在功放中。场管在功放中的应用,功率MOSFET（金属一氧化物一半导体场效应管,简称绝缘栅场效应管）又是绝对的主流,功率JFET（结型场效应管）的应用则可以用凤毛麟角来形容,在工业应用领域中也是大致相同的情况。日本的DigitalDoMain算是这少之又少中的一个,当然也不是独此一家,见表l。     

GaN E-D HEMT集成逻辑门电路特性研究

基于金属有机化学气相沉积(MOCVD)生长的高质量AlGaN/GaN异质结构材料,采用选择性栅挖槽结合栅介质工艺实现GaN增强型/耗尽型(E/D)HEMT器件的集成,应用直接耦合场效应管逻辑(DCFL)设计并研制GaN E/D HEMT集成逻辑门电路。通过对GaN E/D器件性能以及逻辑门电路性能的分析讨论,研究了GaN E/D器件性能对逻辑门电路性能的影响。同时还对选择性栅挖槽结合栅介质工艺实现GaN E/D器件存在的问题进行了分析讨论。     

一种X波段五位数字移相器的研究与设计

介绍了数字移相器的基本原理及设计方法。在ADS仿真环境下,基于GaAs HJ—FET开关器件,设计仿真了一种X波段五位数字移相器,大大降低了移相器的后期制作成本。利用矢量网络分析仪对制作的实物进行了测试,结果表明：在12—12．5GHz频段内,移相器的最大插损小于9．5dB,均方根相位误差在3°以内。     

声子散射下碳纳米管场效应管建模方法研究

声子散射对碳纳米管场效应管(carbon nanotube field effect transistor, CNTFET)的特性有着不可忽略的影响. 传统研究方法基于弹道输运模型来分析发生声子散射时各参数对器件特性的影响, 进而建立CNTFET声子散射模型.为了降低模型复杂度, 提高仿真计算的速度, 本文深入研究了CNTFET的声子散射影响, 对手性、温度和能量三个参数的变化进行了仿真, 分析了参数对器件特性的影响. 采用线性近似拟合的方式建立了一种新的CNTFET声子散射模型.通过分析散射下电流的变化, 验证了该模型的正确性和有效性.与半经典散射模型相比, 该模型由于不需要进行积分计算, 计算过程较为简单, 降低了运算量. 关键词： 碳纳米管场效应管 声子散射模型 线性近似拟合     

一种高线性短波宽带混频器的设计

采用双平衡场效应管结构和阻抗匹配技术设计了一种适用于短波宽带接收机的高线性混频器,通过调整场效应管的沟道宽度和偏置电压优化了混频器的性能指标.该混频器射频输入频率为1.5～ 30 MHz,本振输入频率为71.5～100MHz,中频输出频率为70 MHz.测试结果表明:输入三阶截点高于40 dBm,变频损耗小于7dB,1 dB压缩点高于12 dBm,单边带噪声系数小于7dB.     

用于功率MOSFET的新型栅电荷测试电路

栅电荷是用于衡量功率MOSFET开关性能的重要参数,通常采用在栅极输入电流阶跃信号的方法来测量。一种新型的栅电荷测试电路被提出,该测试电路使控制信号从MOSFET的源极输入,从而消除了控制信号对栅极输入电流的影响。因为输入电流太小不能直接测量,测试时采用测量电压阶跃信号的方法来衡量电流阶跃信号的性能。与以往的测试电路对比结果表明,该电路可以使MOSFET栅极输入的电流更接近于理想的电流阶跃信号,该信号上升时间小于100 ns,并且上升后稳定,因此提高了栅电荷测量的准确度。     

ZnO/ZnMgO异质结场效应管的制备与性能研究

利用等离子体增强化学气相沉积(PECVD)技术,在ZnO/ZnMgO异质结构上制备SiO₂作为栅绝缘层,采用光刻与腐蚀工艺制备ZnO/ZnMgO异质结场效应管。电学性能测试及计算结果表明器件栅压调控作用明显。发现栅端漏电流对器件性能造成一定影响。在低温条件下,栅绝缘层产生钝化,从而能够改善器件的性能。     

0.13μm逻辑平台自对准工艺新型器件的优化

增加一层多晶硅的自对准工艺已经被验证在0.5μm以上的逻辑工艺平台有效降低50%金属氧化物半导体场效应管的面积。然而随着栅极尺寸的不断缩小,自对准工艺的器件结构发生了变化,其器件的不均匀性效应越来越大地被凸现出来。文章以0.13μm的逻辑工艺为例,阐述了工艺中的器件不均匀性效应以及通过调整多晶硅的制程参数（温度）的方式予以解决的实例。     

Modelling of Hot-Electron Energy in Short-Channel MOSFETs by Electrical Method

Channel hot-electron （HE） energy in short-channel metal-oxide-semiconductor field-effect transistors （MOS-FETs） is estimated based on electrical characterization. The HE assisted gate leakage is monitored, and its energy dependent tunnelling probability is calculated, from which the excess energy of HE is estimated. The credibility of the proposed method is supported by the experimental and theoretical results, and its accuracy in ultra-small-feature-size device application is also discussed.