LTCC基板与高硅铝合金大面积焊接工艺参数优化

基于低温共烧陶瓷(LTCC)电路基板和高硅铝合金封装载体互联的多通道T/R组件对互联界面质量要求高。为了优化大尺寸LTCC基板与高硅铝合金载体钎焊后的互联强度,该文采用试验设计方法设计了大面积LTCC基板与CE11高硅铝合金载体,并进行了焊接试验,利用主效应法识别出影响焊接强度的关键工艺因素是183～140℃内降温速率及焊接峰值温度,并采用回归分析法得到以上两类参数与界面焊接强度的关系模型。通过基于随机梯度下降的Adam算法得到最优的焊接工艺参数：降温速率为0.967℃/s,峰值温度为230℃。基于优化后的工艺参数可得验证样件界面焊接强度为23.6 MPa,与优化后模型预测值的相对误差为2.1%,这证明该文的研究对大尺寸基板与高硅铝合金载体钎焊后界面强度有显著的预测和提升作用。     

红外光谱测定丙烯酸聚合反应的定量研究

为在线定量测定丙烯酸聚合反应进程,本文采用红外光谱分析技术,以偏最小二乘法(PLS)、支持向量机回归(SVR)、人工神经网络(ANN)等方法对丙烯酸和聚丙烯酸建立定量分析模型。提出基于上述定量模型不同组合的集成模型方法,对五组不同加料量的聚丙烯酸聚合反应过程进行定量分析,验证红外光谱定量应用于聚合反应的预测准确性。结果表明红外定量分析方法在聚合反应进程分析中拥有良好的预测性能,不同定量方法中SVR-POLY对丙烯酸的平均预测误差最小(0.0022±0.0021),PLS、SVR-POLY、SVR-RBF、ANN组合的集成模型对聚丙烯酸的平均预测误差最小(0.0037±0.0046)。     

双向多波长泵浦喇曼光纤放大器的优化算法

在变步长的龙格库塔法的基础上,提出利用打靶法,通过先猜测再修正的逐渐逼近的方法来确定计算初始值,进而求解双向泵浦喇曼放大器的功率耦合方程。并利用此算法对三泵浦波长的喇曼放大器进行优化设计,选择泵浦波长分别为1427nm、1445nm和1466nm时进行数值模拟,得到了1dB带宽35nm左右的较好的增益平坦度。     

全国第二届近红外光谱学术会议

近红外光谱(NIR)是近年来发展较为迅速的一种高新分析测试技术,具有分析效率高、不破坏样品、适合于在线分析等特点。自上世纪90年代中期,我国在农业、石化、烟草、食品、制药等领域先后引进了大量近红外光谱仪器用于生产控制分析。我国许多科研院所和大专院校开始     

弓网接触力在线测试方法研究

弓网接触力是评估弓网受流质量和弓头滑板磨损寿命、诊断接触网局部缺陷的直接依据,其在线监测是未来电气化铁路发展亟待解决的关键问题之一.针对现有测试方法存在的问题,本文提出了在弓头簧片背面安装应变传感器的可行方案,避免了滑板更换对传感器带来的影响;同时,实现了加载过程中任一时刻接触点位置的直接测量,结合测点应变值,可直接反...     

基于三维动态激光成像技术的在线学习模型研究

针对传统在线学习模型平均累计错误率较高的问题,提出基于三维动态激光成像技术的在线学习模型研究.分析图像数据维度,利用三维空间域当中,各像素点之间的联系,计算图像空间相关程度,采用零树结构,实现在线学习数据集训练,选取特征样本集,利用核函数,计算概率密度,获取深度信息,完成基于三维动态激光成像技术的在线学习模型的建立.设...     

重庆本地传输网规划及建设方案

针对当前重庆本地传输网在运营中的不足,本文结合发展需要,提出了相应的网络规划思路及建设方案.     

动态网络环境下切换成功率优化方法

GSM网络是处在一个动态发展下的移动通信网络,切换成功率的优化是GSM网络的一项重要内容,在做好日常优化的同时,我们更加需要关注在动态网络环境下的切换成功率的优化.     

一种新用途多制式合路系统的设计

本文提出了一种解决多运营商的室内覆盖系统与日益稀缺的室内空间、宝贵的频谱资源与话务量的增长等一系列矛盾的新思路,有效的结合了光纤传输与多系统接入平台的优点,为多系统的室内覆盖提供了新的设计方案。     

IP城域网优化技术探讨

本文结合IP城域网优化中多业务、分组化的需求,对于现有的各种多业务承载解决方案的特点和应用进行了比较和分析,通过实际案例探讨了分组化多业务承载的应用方案。