“看没有缺陷，说没有缺陷，听没有缺陷”——一个基于随机DPA的产品质量发展程序

破坏性的物理分析（DPA）是一套严格的材料分析测试方法，既有非破坏性，又有破坏性。它包括光学检查，X射线分析，离子色谱（IC）测试，截面分析和机械测试。测试的结果符合一般的工业标准，例如IPC-610C，IPC—A-600G和IPC／WHMA—A-620。随机DPA作为一个发展程序贯穿产品的生命周期。DPA作用于产品的最早的原形阶段，中等水平发展和最终产品验证测试（PVT）。在产品的发展阶段，DPA提供附加的功能去了解或者看到别的质量测试方法所不能发现的缺陷。DPA产品质量发展程序导致永久的矫正行为。这些行为促使最优化和产品的重设计，引入材料和制造过程。     

光学材料微缺陷引起的损伤机理及后处理

采用时域有限差分方法（FDTD）进行元件表面微结构电磁场分布的数值模拟；同时实验分析了化学湿法刻蚀对光学元件表面面形及粗糙度、激光损伤阈值等的影响。     

基于面阵探测器6／9MeV新型高能工业CT系统

研制成功的6MeV高能工业CT集成检测系统采用磁控管驱动的6MeV射频加速器作为X射线源，成像系统与9MeV高能工业CT相同，扫描方式采用三维锥束扫描。主要技术指标与9MeV工业CT系统接近，其空间分辨率也达到21p／mm（10％的调制度下）。     

iLabel机器视觉在标签检测中的应用

iLabel是一款光学自动检测设备，用于校验商品包装上标签的位置及粘贴质量。该设备配置简单、易用，既可以在线检测，也可以脱线检测。iLabel采用专用技术“show and learn”，可通过观测物体样品自动提取合格标签，并根据生产过程或实际生产环境的不同进行检验，经判断模式检测后判定标签是否合格。同时iLabel具有阅读条形码、判断相对的标签位置等功能。     

纳米颗粒的测量与表征

介绍了用于纳米颗粒测量的电镜观察法、X射线衍射线宽法、激光粒度分析法、比表面积法、颗粒沉降法、扫描探针显微术以及小角X射线散射等,并对其测量原理、测量过程、适用范围及测量方法的优缺点进行了讨论。     

BGA芯片的制球重新利用

手机主板中有很多芯片是BGA封装的，而回流焊期间会出现一定比例BGA焊接缺陷，如虚焊、短路等等。对于这种BGA的维修，一般只是把这个芯片取下，然后重新焊上新的芯片。可是取下的芯片就没用了，实际上很多这类芯片本身并没有坏，如果给芯片重新制球，就可以重新利用，从而节约成本。     

数字电视的标准符合性检测

介绍了我国数字电视标准化总体情况，重点介绍接收端的标准化工作现状及数字电视的标准符合性检测情况。     

应对欧盟电子指令部分标准将由中国起草

6月19～23日，国际电工联合会电工电子产品及系统环境标准化技术委员会召开会议，专题研讨应对欧盟电子指令的标准研制问题。作为该技术委员会的正式成员，深圳市计量质量检测研究院的陈泽勇作为中国少有的几位代表参加了此次会议。     

分布式协同关联入侵检测系统及关联语言

提出了一种完全非集中方式，将入侵建模为发生在被保护网络系统中多个节点上的事件序列，部署的各协同关联引擎自动关联入侵证据，从而得到高层的全局告警．本文为这种模式提出了一种基于XML的分布式协同关联入侵检测描述语言．     

安捷伦的检测创新在两个重要的工业展会上获奖

安捷伦科技近日宣布，公司最近推出的检测创新在四月份的两项重要会展中赢得几项工业奖。在Nepcon Shanghai2008上，Agilent Medalist x6000自动X射线检测解决方案赢得SMT China杂志颁发给检测（AXI门类）的第二届SMT China远见奖。今年早些时候，