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BGA(Ball Grid Array球栅阵列封装)是一项已经进入实用化阶段的高密度组装技术。本文将就BGA器件焊点的质量控制作一介绍。BGA检测中存在的问题 目前,对以中等规模到大规模采用BGA器件进行电子组装的厂商,主要是采用电子测试的方式来筛选BGA器件的焊接缺陷。在BGA器件装配期间 相似文献
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除设计和材料外,工艺和操作对厚膜混合集成电路的质量和性能也有较大的影响。分析了厚膜混合集成电路生产过程中一些常见的工艺缺陷,如线条变形、起泡、阻值不稳、元件受损、锡珠等的产生原因,并提出了相应的消除方法。 相似文献
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一、前言随着近代薄膜生产技术的发展,形形色色的薄膜被广泛应用起来。然而关于薄膜自身机械性能的检测却还没有一个统一而有效的方法。目前对超低负荷压痕硬度检测不能间接反映薄膜强度,因此有必要研制新式的硬度试验装置。 相似文献
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