建立光学精密机械加工工艺数据库的设想

阐述了建立光学精密机械加工工艺数据库的必要性和可能性，并提出了在长春光机所建立光学精密机械加工工艺数据库的设想。     

电子部件的激光焊接

激光作为高功率密度光源可用于各种材料的加工，其在工业领域的应用包括汽车、钢铁、电器电子和半导体，主要用途是切割、焊接和打标。     

具有更高激光功率的新型加工支持系统

在加工制造业，从焊接、切割到粉末金属喷镀，对激光功率的要求正推动二氧化碳激光器机械加工系统向更高的功率水平发展。随着激光光源技术的进步，对有效利用激光功率的要求使机械加工设备支持系统得以同步发展。这些支持系统包括机械运动控制系统、高压辅助气体传递控制系统和高流速切割喷嘴技术等。     

飞秒激光加工机

飞秒激光加工技术是一种以多光子吸收为基础，能够实现无热影响的精密加工的新型激光加工技术。该技术将给21世纪各产业的发展带来巨大影响，在汽车、光通信、半导体、个人计算机、生物医疗领域有着广阔的应用前景。     

纳米压印光刻技术

为了避免纳米压印光刻技术与光刻技术混淆，纳米压印光刻技术严谨的专业术语定义是：不使用光线或者辐射使光刻胶感光成形，而是直接在硅衬底或者其他衬底上利用物理学机理构造纳米级别的图形。这种纳米成像技术真正地实现了纳米级别的图形印制。     

中物院发展数控技术的基本思路初探

本文通过对我院数控技术应用的现状分析，提出发展数控技术的基本思路。     

基于遗传算法的优化排样

介绍了遗传算法以及二维不规则图形的计算机优化排样，研究了二维不规则图形排样中如何建立遗传算法的目标函数，如何实现交叉、变异运算等优化过程，找到了运用遗传算法实现二维不规则图形优化排样的方法。通过计算机编制了运用遗传算法进行二维不规则图形优化排样的运算程序，并对部分样形进行了优化排样，结果比较满意。     

高精度微细加工激光切割机

Amader公司的超微细加工激光切割机可切割直径达0．01mm的金属箔，并可打直径为0．01mm的微孔。振荡器为密封盘型输出功率为250W的CO2激光器。该切割机可用于IT产品的薄型化和需在装配过程精密化中很难加工的电子部件或薄片的试制和批量生产。适于加工的原材料厚度为0．05～0．5mm的不锈钢或磷青铜等薄板金属。加工的材料热变形小，     

提高塑封双列直插式光耦合器绝缘耐压的设计和工艺要点

介绍了研制出其性能达国际先进公司同类产品水平的塑封双列直插式光耦合器的工作原理和提高绝缘耐压的技术难点，从引线框架设计、加工精度控制、内包封材料选型、理想内包封形状控制、塑封气密性的实现、环境条件的完善等方面讨论了提高绝缘耐压的设计和工艺要点。