Sn-Zn系无铅焊料实用化状况与今后的课题

1、绪言 欧洲联合体(EU)共15个国家决定，从2006年7月1日开始，限制在电子电气设备上使用有害化学物质。除限制铅、镉、水银、六价铬以外，还把作为阻燃剂的聚合溴化联苯(PBB)与聚合溴化联苯乙醚(PBDE)列为禁用对象。受欧洲规定的制约，各电子设备制造商以各自在欧洲的限制产品为主开始设定禁用物质。具体对电子产品制造商来说， 期     

综合报道

诺基亚新闻 宣布关于赵科林和邓元鋆的新任命；公布Open C挑战赛获奖名单；“诺基亚致富创意行动”圆满落幕；华为新闻 助力ITC建设ALL IP CDMA网络；成立无线通信接入技术国家重点实验室。     

鳊电信改革及许可证发放的经验和启示

印度由于人均GDP水平低，饮用水、交通等基础设施都有很大的资金缺口，因而直到上世纪90年代，对电信部门的投资都很少。1994年以前，电信全部由国家投资，2000年每百人主线普及率仅为32％，且城乡差别严重。上世纪90年代后期印度开始鼓励民营资本投资电信，井向私营公司拍卖许可证，为此还将国土按行政管理区与电信业务区进行了划分。考察一下自上世纪90年代中期以来印度在电信业务许可证颁发方面的政策，我们可以看出政府所尝试过的各种办法实际上都是管制机构。电信运营商、电信用户之间讨价还价的博弈过程，也可以看出许可证颁发与电信改革进程的关系，这对于我国有一些可借鉴的经验和启示。     

美国国家半导体产品概览 适用于折合式手机的模拟技术

数字世界与人类日常接触的真实世界属于两个不同的世界,而模拟技术则可将两者连接一起。美国国家半导体一直致力为折合式或折迭式手机研发先进的模拟技术,在业界居领导地位。产品方面,我们有各式各样的芯片产品,其中包括高性能音频芯片、高能效的灯光管理系统、高清晰度显示器芯片以及可以延长通话时间的高性能电源管理系统。美国国家半导体的模拟技术备受业界推崇,手机厂商只要采用我们的先进模拟技术,便可开发具有独特个性而又大受消费者欢迎的产品。     

部无线电管理局在成都召开抗震救灾航空频率保护工作协调会

本刊讯汶川地震发生后,工业和信息化部对抗震救灾前线无线电通信频率保护工作,特别是航空导航通信专用频率保护工作高度重视。近日,受部领导委托,部无线电管理局在成都紧急召开抗震救灾航空导航通信频率保护工作会议,与参会的国家民航局、民航西南管理局、四川无线电管理委员会办公室、军航有关部门等共同研究保护抗震救灾航空频率工作。     

原子物理学的学术战略地位与素质教育中的作用

探讨了原子物理学在现代科学技术中的学术战略地位以及素质教育中的重要作用，指出了在科教兴国、大力发展高科技的今天，原子物理学的教学只能加强、不能削弱。     

主管部门关注什么

本期观测点:国务院,国家发展和改革委员会,科学技术部、工业和信息化部. 　　表1:部门联合推进信息化有关工作(2008年9月1日-9月30日)……     

“第四届卫星通信新业务新技术学术年会”在京召开

伴随着科学技术水平的不断进步和发展，卫星移动通信及其相关技术和手段在应对各类突发事件和人类生产和生活的各个方面发挥着重要的作用，特别是应对近期发生在中国南方的大雪和冻雨灾害所实施的抢险救灾中，卫星移动通信手段更是发挥了积极的作用。为了加强卫星移动通信技术的交流与合作，推动其在国民经济各领域和国防通信建设中的应用与发展，中国通信学会卫星通信专业委员会于3月6日在北京召开了以卫星移动通信的应用与发展为主题的“第四届卫星通信新业务新技术学术年会”。     

莱姆倾情奥运荣获认证

莱姆倾情助力北京绿色奥运 20年前，作为世界前列的电量测量解决方案提供商，莱姆来到了刚刚开始改革开放的中国，用前沿的产品与解决方案倾力帮助中国客户取得成功，并见证了中国高速发展的20年。莱姆一贯以来以其产品在节能减排方面的卓越表现，赢得了业界良好的赞誉。在本次奥运期间，其产品应用被应用于北京奥运会中心区，国家体育馆建设的100kWp并网光伏发电的系统，巨大的太阳能光发伏并网发电系统已经应用于国家体育馆等多个奥运场馆，这既保障了奥运场馆的电力设备系统安全正常运转，也充分体现了“绿色奥运”的理念，为太阳能光伏发电技术与建筑相结合的应用做出良好示范。     

针对便携式及消费电子应用的高性能音频解决方案

美国国家半导体为电子系统创造出模拟密集型解决方案，提供更高的能源效益、更便于携带、更佳音质及更完美的画质。美国国家半导体的Boomer系列音频放大器是低压大功率CMOS音频放大器，是音频市场上最获认可的品牌之一。公司拥有超过100种不同的Boomer系列音频放大器产品，应用于手机与便携式产品市场。Boomer系列音频放大器还针对全球的手机市场、便携式DVD播放器、笔记本电脑、平板显示器和LCD电视的音频产品市场。Boomer的发展方向是高度集成的音频子系统，功率最大化，封装小型化以及较低的热量。