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SOI材料的全介质隔离技术与高频互补双极工艺的结合是研制抗辐照能力强、频带宽、速度高的集成运算放大器的理想途径,从实验的角度提出了一种SOI材料全介质隔离与高频互补双极工艺兼容的工艺途径。 相似文献
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隧道小孔中超薄SiO2的生长是EEPROM电路制造的关键工艺之一。采用SUPREM-Ⅲ工艺模拟程序对超薄SiO2的热生长进行了工艺模拟,经过大量的工艺实验及优化,确定了超薄SiO2的最佳生长条件,生长出的SiO2性能良好,完全可满足EEPROM研制的要求。 相似文献
73.
陈三廷 《电子产品可靠性与环境试验》1996,(1):44-46
1 引言人类追求的最终目标是尽可能不犯错误达到成功。同样,在工业环境中,我们要尽可能无缺陷地生产出高质量高可靠的产品。例如,在莫托罗拉的6σ计划中,目标就是为了将本公司产品的次品率降低至3~4ppm以下。这不仅是生产过程的目标,而且也是公司内人们所做的一切事情的目标,包括:经营决策、行政管理、用工制度、人力资源开发、产品设计和工艺设计、所有的进货验收和出厂检验、以及每一项对产品有影响的活动。该计划的最终目的是为了真正做到使“所有的用户都满意”。 相似文献
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精密垫片零件,如图1所示,零件材料为1Cr18Ni9Ti,强度大(σb=650MPa),有一定塑性。从零件尺寸精度看,φ4mm外圆为IT7级精度,φ4mm外圆与φ2mm内孔有很高的同轴度要求,冲裁断面与零件两端面有垂直度要求,普通冲压不能达到零件精度:从工序的角度看,有冲孔和落料工序,剪切面粗糙度Ra≤3.2μm,属于光洁冲裁范畴;另外,技术条件中要求零件两大面不得有任何划伤,且光滑平整。总体上看,该零件的冲压加工性不好,难度较大,对模具的设计、选材、制造要求都较高。 相似文献
80.
《现代表面贴装资讯》2008,(2):32
今年4月1日至3日在拉斯维加斯APEX展会的得可展台上将展示一系列令人振奋的精密丝网和网板。批量印刷引领者得可将在展台1659展示大批公认的新设计产品,强调其全球顾客配备需实现更多工艺控制的原因。 相似文献