氢化非晶硅磷掺杂工艺条件的研究

本文对氧化非晶硅磷掺杂的工艺条件进行了研究，得出掺磷氢化非晶硅的电导率随衬底温度、气体流量、气体压力、射频功率、淀积时间的变化关系，为非晶硅的有效掺杂和器件研究提供了依据。     

集成pH－ISFET／压力传感器的研究

基于ＳＤＢ／ＳＯＩ材料和硅微机械加工技术，提出了一种含微参比电极和择优差分补偿单元的背面引线ＰＨ－ＩＳＦＥＴ／压力传感器的新结构。并且设计了高稳定的可调芯片自恒温系统，以减少硅材料对温度敏感的效应。这种结构既方便地实现敏感元和信号处理电路的完全隔离，又有效地改善了敏感特性和稳定性。初步实验结果证实了新结构设计是成功的。     

实用传声器现状

本文介绍了传声器的几个特点，归纳了目前传声器在研制和生产过程中部分新材料，新工艺。     

全塑话缆制造关键技术问题的研究与分析

本文以全塑市话通信电缆如何保证满足邮电部颁布的ＹＤ／Ｔ６３０－９３进网要求为重点，对全塑话缆制造过程中有关设备配备与选型、产品标准、工艺结构、质量控制及原材料选择等方面的几个关键技术问题进行了较深入的分析与研究，并阐述了解决这些技术关键的基本观点及办法，供读者参考。     

动态分频器技术

本文介绍了动态分频器的基本原理；详细叙述了动态分频器电路及其主要工艺技术；综述了国外动态分频器的发展动态。     

硅直接键合工艺对晶片平整度的要求

本文用弹性力学近似，给出了键合工艺对硅片表面平整度的定量要求以及沾污粒子与孔洞大小洞的关系，并用Ｘ射线双晶衍射技术和红外透射图象对键合硅片进行了实验研究。     

降低焊接缺陷的一种有效方法——使用氮气氛

焊接工艺是SMT组装工艺中的一个步骤，其质量的优劣对其后的工艺步骤有很大的影响，而且也直接影响到产品成本。因此，提高焊接质量、降低产品成本及接缺陷是至关重要的。降低焊接缺陷的方法有很多，本将要介绍的一种方法是使用惰性氮气氛。本通过对产生缺陷的原因进行了分析、对氮气源的选用做了全面的调查及惰性氮气氛成本进行了比较，以便实现在最经济的条件下，达到最佳的质量。     

TI100可编程序控制器在Φ2.8M加压气化炉中的应用

1 概述 可编程序控制器(Programmadle Controller),(以下简称PC),是从早期的继电器控制逻辑结合计算机控制发展出来的产品,因此初期的PC产品基本上是替代控制逻辑继电器及定时器,计数器的功能表现在PC的编程语言上,对每一个控制点称之为继电器,并用工程技术人员熟悉的梯形图作为首选语言来描述控制逻辑。由于PC产品的设计主要用于工业设备的控制系统中,既称工业控制或工业微电脑,因此具有很高的可靠性和抗干扰性,并由于其中的控制逻辑实际上为软逻辑,这样就减少了现场的硬接点,所在在工厂自动化控制领域得到了广泛的应用。近年来,随着计算机的迅速发展,用户对PC的控制功能要求不断提高,PC也得到很快发展。已经出现了很多智能模块,以及与计算机之间的通信、联网等模块,利用计算机和PC已能组成一个完整的工厂管理、车间和生产管理及就地控制的工厂自动化控制网络。