FUJI GSP—11丝印机操作及工艺

ＦＵＪＩＧＳＰ—１１丝印机操作及工艺南天电子信息产业集团公司邓鸿机（６５００４１）１９９３年３月，我们南天电子信息产业集团公司从日本富士机械制造公司引进了一条包括ＧＳＰ—１１丝印机、ＦＧＬ—１１点胶机、ＦＣＰ—Ⅲ高速贴片机、ＦＩＰ—１１精密贴片机、Ｆ...     

SMT波峰焊机焊接工艺研究

使用Ｏ形旋转复合波（ＯＲＢＩＴＡＬＷＡＶＥ）波峰焊机作工艺试验，探讨影响焊接效果的预热温度、焊接温度、传送轨道倾斜角和喷嘴旋转振动速度等工艺参数的最佳值。     

魅族MiniPlayer SL版MP3随身听

在随身影音产品发布比股市的涨跌还要频繁的时代，一款发布了两年的产品还在持续热销，这算不算一个奇迹？答案当然是肯定的。精美的外观工艺＋实用的功能＋适中的价格策略让魅族尝到了坚持高品质理念的甜头，成就了MiniPlayer一代街机的江湖地位，到现在依然为大家津津乐道。     

奇梦达公司针对移动应用推出75纳米512Mbit低功耗DRAM新产品

电子存储产品供应商奇梦达公司宣布开始提供全新的75纳米工艺512Mbit低功耗DRAM产品。MobileRAM产品是一种超低功耗的DRAM．与同等密度的标准DRAM相比，其功耗低80％，主要用于智能手机和多功能手机、便携式GPS设备、数码相机和MP3播放器等移动产品。     

ADI推出iCMOS制造工艺

日前一种全新的0.6μm iCMOS工艺为工业领域的IC电路设计提供了又一可选方案，它将高压半导体工艺与亚微米CMOS、互补双极性工艺结合，可以承受30V电压，可选的漏极扩展允许工作电压为50V。iCMOS工艺的主要特点是能使单元电路与底层之间或单元电路与单元电路之间完全隔离。这意味着通过对同一芯片施加多种电源电压，一颗单芯片能实现5V电压CMOS电路和16V、24V或30V高电压的CMOS电路混合和匹配。     

激光成型加工

元件的生产要求周期越来越短，质量越来越高，数量也越来越小。许多新的材料，诸如特种钢、陶瓷或复合材料，另外要求在生产技术中有很高的柔性。毫不奇怪，在产品供应的小中企业中，竞争越来越激烈。利用一种由德国夫琅霍费激光技术研究所开发的方法，能够获得这种与时间赛跑的成功：激光去除工艺可使最硬的工件自动成型，而无需要换刀具。     

频率式硅电容压力传感器的研究

本文对频率输出的硅微机械结构电容压力传感器进行了研究。利用有限元程序和解析方式对岛－膜硅电容膜片进行了分析。采用硅体型微机械加工技术和集成电路兼容工艺完成了压力元件的制作。对易于ＣＭＯＳ集成的两种新颖的接口电路进行了分析和设计，提高了传感器的性能。