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本从器件和PCB安装结构发展的趋势出发,探讨了PCB组装工艺未来发展的趋势表面临的挑战,分析了应付这种挑战的对策。 相似文献
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表面贴装工艺流程的关键工序之一就是焊膏印刷,其工艺控制的好坏直接影响着装配的线路板的质量。通过对印刷工艺参数的分析,利用试验设计的方法来找出关键工艺参数,并加以优化设定,从而为控制工序参数奠定基础。 相似文献
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系统芯片和系统级封装是目前微电子技术高速发展的两种技术路线,本文讨论了系统的基本概念,针对两种技术路线的基本特点进行了介绍和分析,从工艺兼容性、已知好芯片问题、封装、市场及设计的角度比较了两者的优缺点。 相似文献
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深亚微米标准单元库的设计与开发 总被引:2,自引:0,他引:2
随着深亚微米工艺技术的发展,0.18μm COMS工艺巳成为国际主流的集成电路工艺标准。国内的深亚微米工艺也日趋完善,我们首家针对中芯国际0.18μm工艺,成功设计开发了0.18μm标准单元库。本文简要介绍了0.18μm标准单元库的设计与开发。 相似文献
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腐蚀阴极尖端的新方法 总被引:1,自引:0,他引:1
给出一种腐蚀阴极尖端的新方法,使得对阴极常用金属材料(W,Mo,Ir,Ta等)制作的阴极尖端的腐蚀效果明显,针尖对称性和重复性都很好,成品率和质量都有所提高. 相似文献