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111.
针对双面散热绝缘栅双极型晶体管(IGBT)模块在车载状态下由不同频率的振动载荷导致的焊料层失效问题,分别从材料和结构两个角度,以直接覆铜(DBC)板陶瓷层材料、陶瓷层厚度以及焊料层厚度为变量,以芯片底面焊料层应力为指标进行随机振动分析优化与应力预测,得到模块结构的最佳参数值组合。3个变量对芯片底面焊料层应力的影响由大到小为:陶瓷层厚度、焊料层厚度、陶瓷层材料。最后提出一种对芯片下焊料层应力的预测模型,相较仿真的准确率为95.61%。该研究结果对车载双面散热IGBT模块的振动性能分析提供参考,同时为模块结构的设计提供理论依据。  相似文献   
112.
为提高集成式电子液压制动系统(EHB)中应用层软件设计的清晰度和效率,文中提出以模型开发的方式对集成式电子液压制动系统进行应用层软件设计。首先对EHB系统进行数据预处理和前期系统故障诊断;然后对驾驶员意图进行判别,通过解析驾驶员输入的踏板行程,计算主缸目标液压力。主缸液压力控制采用抗积分饱和PID控制算法,该模块输出目标扭矩,再将目标扭矩输入电机控制模块。永磁同步电机控制模块采用双闭环加最大扭矩电流比控制算法(MTPA),从而实现各模块算法的应用层软件设计。通过Matlab/Simulink中的分立模块与Stateflow模块生成主控芯片可执行的C代码文件嵌入工程中,进行软件集成并烧入控制器。最后搭建电机台架和EHB台架观测电机q轴电流和液压力开环、闭环响应,验证基于模型开发的EHB系统应用层软件设计的可行性。  相似文献   
113.
为实现满足电网应用要求的短路能力强、反向偏置安全工作区大、工作结温高的3 300 V高压绝缘栅场效应晶体管模块,提出了一种具有N型增强层的IGBT元胞结构,采用P型隔离区的元胞布局结构和台阶形场板的保护环结构的IGBT设计。基于203.2 mm(8英寸)平面栅IGBT加工工艺,制作出的芯片封装成3 300 V/1 500 A的IGBT模块。模块常温下的饱和压降(V(CEsat)为2.55 V,动态总损耗(Etot)为5 236 mJ;高温150℃下的VCEsat为3.3 V,集电极和发射极间的漏电流(ICES)只有38 mA,Etot为7 157 mJ。在常温时,当栅极和发射极电压(VGE)为18.5 V的条件下,模块通过了一类短路测试。在150℃下,模块通过了2.5倍额定电流的反向偏置关断测试。  相似文献   
114.
中科芯集成电路有限公司武汉分公司位于武汉市东湖高新区未来科技城,作为中科芯在华中区域的市场窗口和人才基地,专注于数字图像智能计算领域的技术研究及产品研发、SIP定制开发、国产化模块板卡开发等业务,致力于成为国内图像处理解决方案的行业标杆。  相似文献   
115.
针对目前基站功放模块的出厂检测过分依赖人工调测的现状,利用先进的射频仪器对GPIB的支持、采用现代微处理器检测与控制技术开发了功放模块自动化测试系统。该系统实现了功放模块的一站式测试,大太提高了测试效率.文中给出了该系统的设计和实现方法,介绍了其主要硬件结构和关键技术,实际应用表明,该系统在测试效率和可维护性等方面均有明显的优势。  相似文献   
116.
苹果电脑公司把大量的计算能力都塞进了小巧玲珑的Mac Mini电脑中。苹果电脑公司经过仔细设计的Mac Mini是一个性能优越的、低噪声的、经济的计算机,但大小只有6.5英寸×6.5英寸×2英寸、重量不足3磅。想更深入地了解下面介绍的这些模块的特性,请访问www.edn.com/051216pe。感谢Other World Computing公司(www.otherowrldcomputing.com)提供的本篇报道所使用的高分辨率图片。  相似文献   
117.
根津祯  林咏 《电子设计应用》2006,(9):66-69,71,88
一位光收发模块技术人员表示:“目前为止,通信运营商面向主干网所进行的研发工作基本上都属于投资性质,希望今后在家庭中使用的光通信设备将会成为真正能够盈利的产品。”  相似文献   
118.
为了兼具可扩展性和数据处理速度,对于各种应用,如图像数据侦错、视频数据压缩、音频数据增益、马达控制等,可编程数据处理模块(ProgrammableDataProcessingModule)是时势所需。在处理的数据量越来越大的情况下,所需的内存容量随之增大,以往的先进先出队列(First-In-First-Out,  相似文献   
119.
《电子测试》2006,(2):100-100
DisplayChips日前宣布推出型号为DC3100的OLED驱动芯片,它集成了DC-DC转换器,无需外加转换器来驱动无源矩阵OLED,使模块制造成本降低了10%~15%,可用于诸如65K色、96×96无源矩阵OLED模块。  相似文献   
120.
《集成电路应用》2006,(1):16-17
中芯国际集成电路制造有限公司(SMIC)日前宣布推出低压降(LDO)线性稳压器智能模块系列,适用于0.13微米至0.35微米逻辑/混合信号和0.18微米以及0.35微米电可檫除只读存储器CMOS工艺技术。此系列的建立更丰富了中芯国际的电源管理系列智能模块。中芯国际的低压降(LDO)线性稳压器智能模块系列已经过硅验证并可以提供给客户使用,有些已经正式进入量产。此智能模块可嵌入于多种应用设备中,如手机、数码相机、MP3、  相似文献   
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