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11.
《今日电子》2003,(11):61-61
高度为0.98mm的SMF二极管120多款二极管器件已采用SMF(DO219-AB)封装,该封装综合了高功率和微型尺寸(3.7 mm×1.8mm×0.98mm)的优势,高度仅为0.98mm,比同类型器件低50%,减少了空间要求,提高了电路板密度。折叠引线框专利技术提供高功率和低正向电压,可以确保最佳的功率效率和优越的冲击电流功能,在保护器件方面的优良效率可与接线封装比肩。利用低漏电硅片技术设计了这一新的节能封装。SMF(DO219-AB)也在环保型无铅(Pb)封装平台上提供了此加强功能。其回流焊温度为260℃,湿度灵敏度(MSL)为1,与现有回流焊流程后向兼容。Vishayhttp:… 相似文献
12.
文章主要介绍了光传送网(OTN)中光传输模块(OTM)的映射、复用结构、光通道数据单元(ODUk)的时分复用以及客户信号的映射方法. 相似文献
13.
介绍了摩托罗拉嵌入式处理器MPC860的内部结构、主要功能和性能特性。主要分析了MPC860在通信方面的优越性和先进性,包括通信处理模块、中断处理机制、七号信令的特殊使用等。描述了MPC860在七号信令通信网中的具体应用方案。对我国通信现状和七号信令的通信原理和层次结构进行了介绍。 相似文献
14.
15.
16.
Kelvin Tang 《世界电子元器件》2006,(3):63-66
本文介绍M16C平台在先进的数字液晶电视技术以及硬件配置和软件算法方面的作用,同时也将讨论其他的LSI。此外,也为电视制造商用于26英寸或以上液晶电视提供主要解决方案。 相似文献
17.
18.
一种新型器件的诞生往往使整个装置系统面貌发生巨大改观,促进电力电子技术向前发展。自1957年第一个晶闸管问世以来,经过40多年的开发和研究,已推出可关断晶闸管(GTO),绝缘栅双极晶体管(IGBT)等40多种电力半导体器件,目前正沿着高频化、大功率化、智能化和模块化的方向发展。 相似文献
19.
20.
韦文玉 《信息安全与通信保密》2006,(8):28-29
论文简单分析了FIPSPUB140-2标准及其在密码模块开发过程中的指导意义,可作为密码模块技术开发人员在进行安全性设计时的参考。 相似文献