FM31X：非易失性FRAM内存

Romtron国际公司宣布推出以FRAM为基础的处理器外围电路（Processor Companion）系列产品，为基于处理器的系统带来高度集成的支持和外围功能。FM3104、FM3116、FM3164和FM31256器件将非易失性FRAM与实时时钟（RTC）、处理器监控器和其它外围功能相结合。RGmtron的处理器外围电路是目前集成度最高的FRAM产品，具有通用的系统功能，适用于汽车、消费电子、通信、工业、测量和计算等各式应用。     

模拟与混合信号

双模手机射频功率放大器；两款CDMA手机用功放器模块；100MSps的16位模数转换器；设有JTAG接口的模拟电压监控电路；适用于高保真模拟系统的2：1高速多路转换器。     

一种新型彩电模块电路实验装置

本文介绍了一种新型彩色电视机模块电路实验装置的设计思想、结构特点、电视新技术AI系统的应用、主要实验内容和初步效果。     

微波立体平面电路谐振器与耦合谐振器的设计

本文根据立体平面电路的短路终端理论，用优化方法，在给定矩形波导尺寸ａ和ｂ，立体平面电路谐振器间的耦合系数ｋ，谐振频率ｆ与平面电路金属片厚度ｔ的情况下，设计出谐振器的其它尺寸。对设计的样品进行测试，其长度与谐振频率（ｌ－ｆ）曲线及耦合系数与耦合宽度（ｋ－Ｗ）曲线的实验值与设计值基本一致。     

科技领风骚 市场展雄风推动SOC发展的混合信号设计技术

混合信号系统集成芯片(System on a chip,SOC)系指在单一芯片上集成信号采集、转换、存储、处理和I/O等功能,或者说将数字电路、模拟电路、信号采集和转换电路、存储器、CPU、MPU、MCU、DSP等集成在单一芯片上。据统计,2000年全球SOC的市场销售约4亿块,销售额80亿美元,比1999年增长31％。现在的数字无线电话通常使用200多个分立器件、无源器件以及6个IC芯片,一个DSP、MCU、模拟基带、射频以及电源管理芯片等。在未来的3～4年内,SOC将使单片无线电话成为可能。