跨国公司投资中国向技术研发延伸

有意思的是．前几年当中国“市场换技术”呼声震天响时．外来的响应者了了无几。而在今天“市场换技术”已少有人提及时．跨国公司的技术研发业务却主动找上门来：应用材料在西安开设了全球技术研发中心．英特尔中国研发中心的开发项目已经深入到移动MIMO、多无线技术共存、无线局域网漫游等先进领域，Infineon西安设计中心2005年推出基于工业标准8051结构8位微控制器XC800产品系列……     

射频晶圆测试:半导体生产的紧急需要

主要半导体生产商最近承认,开发和生产先进IC卡迫切需要晶片级射频测量。在某种程度上,这一直是 ITRS建模与仿真技术工作组所倡导的:射频紧凑型模型的参数提取更适合将射频测量降到最少。如有必要,     

ASON 演进新考虑

光传送网逐渐从单纯的传送平台演进为一个与上层业务网紧一密结合的综合网，ASON顺应光网结的演进趋势。由于技术本身的特征，ASON（自动交换光网络）技术必然率先在光传送网中的长途骨干层和城域核心屡出现。在这样的潮流下，为使网络能够更为有效快速地服务于最终用户，运营商需要构筑新一代的光传送网。     

HSDPA无线网络的仿真研究

文章以我国某一大城市的密集市区为例，在已经规划好的WCDMA R99无线网络的基础上部分站点引入HSDPA网络，进行THSDPA无线网络的仿真研究，并进行比较，得到引入HSDPA技术后无线网络主要指标变化的情况。     

多带OFDM-UWB系统峰均功率比降低方法研究

针对多带OFDM—UWB信号存在高峰均功率比的问题，提出了利用扩展与交织降低系统信号峰均功率比的方法。该方法通过对传输数据进行正交扩展与交织，使得进入多载波调制的数据趋于高斯分布，减小了传输数据自相关函数的旁瓣峰值，降低了OFDM-UWB信号的峰均功率比。由于采用正交矩阵进行扩展，扩展前后的数据传输速率保持不变。仿真结果表明，扩展与交织可以有效地降低信号峰均功率比2-5dB左右。同时该方法还具有抗窄带干扰的鲁棒性。     

新型的半导体封装形式FBF

平面凸点式封装FBP（Flat Bump Package）是一种新型的封装形式．它是针对目前QFN（Quad Flat No-lead）在封装工艺中一些无法根本解决问题而重新选择的设计方案。     

突破极限——KEF KHT3005家庭影院系统评测

在国际影音市场上,每一个顶级的发烧音响品牌都拥有其独有的技术,这也是品牌本身的优势和市场竞争力所在。早在1988年,KEF开发出UNI-Q第一代的同轴单元技术,直至今天,UNI-Q同轴技术仍是KEF的核心技术之一,可以说LS3／5A时代之后(KEF为LS3／5A生产商提供扬声器),UNI-Q把KEF推到了另一个高峰。一直以来,KEF都在不断探索和完善产品,如果没记错的话,到目前为止, UNI-Q已到了第五代产品了。作为普通消费者或发烧友来说,最值得欣慰的是,随着技术的完善,产品线也不断下移,以前应用在天价产品的技术已经慢慢移植到普通消费甚至是入门级的产品上,从目前刚刚推出的Home Theatre3000系列产品身上可以看出,KEF又是一次“卖大包”之作。KHT3005系列是由HTS3001前置／环绕、HTC3001中置和HTB2超低音音箱组成,获得2006-2007 EISA(欧洲影音协会)Best Product奖项。外形非常独特的KHT3005,在技术上也有不少亮点值得挖掘。     

西门子IPTV方案在上海进行商用测试

近日,朗讯科技公司与英国电信集团(BT)签署合同,为 21CN网络部署全新的IP网络核心的创新技术。根据合同,朗讯将帮助英国电信部署一条效率更高的核心网,通过MPLS核心为客户提供范围广泛、功能丰富的业务,包括语音、宽带、以太     

北电网络唱响2006年都灵冬奥会

自20世纪90年代以来,在网络融合、业务融合的发展趋势下,VoIP技术领域十分活跃,技术发展很快,成为电信界和互联网界共同关注的热点领域。IP电话(VoIP)泛指利用IP网络协议,通过IP 网络提供或通过PSTN网络和IP网络共同提供的一种电话业务。目前,VoIP技术标准体系还在不断发展之中,尤其是电信领域的IMS体系和互联网领域的P2P技术为VoIP研究带来了新的活力,必将对 VoIP的技术发展产生重要影响。在技术标准快速发展的情况下,VoIP业务的实现方式多种多样,各种解决方案层出不穷,市场竞争十分激烈。北电网络基于自己一个多世纪来的通信经验和对VoIP技术的独到理解,推出了自己的VoIP解决方案,并在众多厂家中脱颖而出,成为第20届都灵冬奥会的语音通信服务提供商,成功地为这一全球瞩目的体坛盛会提供了可靠和安全的语音通信服务。北电网络的成功经验为国内运营商、通信设备制造商提供了参考,对于VoIP技术发展和市场繁荣具有积极意义。     

印制电路板超细微钻孔先进加工技术

1前言近年来,附有照相功能的行动电话或游戏机、数码相机等数码电子产品都朝轻薄短小、多功能高速化方向发展。为了适应目前需求,印制电路板线路的设计也日益高密度化。在这样的发展趋势之下,所谓“微细径”的0.1以下钻头的需要量也与日俱增。可以预测在不久的将来,应机械通孔小径化的需求,品质与成本兼顾的钻孔量产技术將被市场所期待。2微细径加工领域的钻孔技术本公司在微细径钻头的设计上,已经能完全配合基材与加工条件做出最合适的几何形状,并实现在折损寿命或孔品质的表现上基本无差异的高稳定品质。此外,在微细径加工领域里,上盖板、…