慢下来，比一直追赶更重要

今年5月国家主席习近平在河南考察时首次提出新常态。11月在APEC峰会开幕式的演讲中,习主席第三次提到新常态,并首次系统阐述了新常态。“适应新常态,破解发展难题”成为当前中国顶层设计的执政理念。进入新常态,各种矛盾和问题相互交织,作为电子制造根基的PCB企业,能否积极应对种种挑战,适应新常态下的经济环境？     

自动化山高路长 我们在行动

整体上,PCB生产制造的自动化设备尚处于人工辅助类别。PCB工厂要实现产业自动化,离不开优秀的研发队伍。广泛应用以数字化和智能化为核心的先进制造技术,将实现制造业革命性变化。 近年来,一方丽由于人力成本大幅上升,压缩了制造企业的盈利空间,另一方面市场对制造效率和产品品质的要求不断提高,从而迫使大量的制造企业向自动化和智能化生产模式转型。     

征稿启事

正《电子与封装》杂志是目前国内唯一一本全面报道封装与测试技术、半导体器件和IC的设计与制造技术、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的技术性刊物,为促进我国封装测试专业技术水平的提高和生产技术的发展,加强技术交流和信息沟通,特向广大读者和有关专业人员诚征下列内容稿件:反映国内外封装测试技术的综述文章;反映国内外半导体器件与集成电路设计与制造技术的综述文章;电子封装测试技术及科研成果;电子器件与集成电路测试技术及其科研成果;厚薄膜电路、混合电路、MCM、MEMS、印刷电路等组装技术和研究成果;各种封     

LTCC单膜层内置腔制造技术

LTCC单膜层内置腔在电容式传感器、微流系统等领域有重要应用,是3D-LTCC在微系统领域应用的典型结构类型。首先论述了目前实现内置腔制造的主流技术——牺牲层技术,并结合实验点明了该技术的关键难点。之后,提出了一种LTCC内置腔制造的新方法,并结合实验验证了该方法的可行性。新方法比牺牲层方法简便,更适合于高平整度腔膜层内置腔结构制造。     

中国集成电路产业加速发展

正1产业规模加速增长,产业结构不断优化2013年,中国集成电路产业呈现加速增长的势头。全年产业销售额规模为2508.5亿元,同比增长16.2%,增速高出2012年4.6个百分点,集成电路产量为867.6亿块,同比增长5.4%。     

增材制造316钢高周疲劳性能的微观力学研究

由于增材制造逐层累积的工艺特点, 其成形材料力学性能往往不同于传统减材制造材料. 在航空航天、核工业以及医疗领域中, 对增材制造材料疲劳性能的研究不足导致其很难作为主承力件使用, 这制约着增材制造技术的进一步推广使用. 本文以增材制造316钢为对象, 通过仿真手段研究其高周疲劳性能, 研究表明循环载荷下滑移带与晶界处的裂纹萌生是增材制造316钢材料发生高周疲劳的主要原因. 根据提出的微观力学模型研究了增材制造316钢的高周疲劳性能, 其中分别使用唯象学晶体塑性理论和弹塑性内聚力模型模拟晶粒和晶界的力学行为. 为了准确评估增材制造316钢的高周疲劳性能, 本文针对于晶粒和晶界分别采用Papadopoulos疲劳准则和一种基于安定性理论的介观疲劳准则同时考虑位错滑移和晶界对疲劳性能的影响. 最后, 为了验证所提微观力学模型的有效性, 本文对比了增材制造316钢和轧制316钢高周疲劳性能的仿真结果. 与实验结果相同, 仿真结果显示增材制造316钢相较于轧制316钢具有更好的高周疲劳性能.      

基于渐进演化策略的增材制造自支撑结构拓扑优化算法

拓扑优化和增材制造分别是先进的结构设计技术和制造技术,将拓扑优化与增材制造融合能产生显著的协同效益.增材制造存在一些独特的制造约束,研究考虑结构自支撑约束的拓扑优化算法,可以降低材料和时间成本.基于SIMP方法框架,建立显式约束函数模型表征结构的自支撑特性,并发展了相应的拓扑优化流程,通过结构渐进演化实现自支撑.研究了相应的灵敏度分析方法,可实现并行计算.提出一个指向性灵敏度过滤算子促进支撑结构演化.采用3个数值算例进行分析,验证了指向性灵敏度过滤的有效性,所有拓扑优化结果均实现了结构自支撑.与典型方法相比,优化结果的可制造性更好.     

玉米叶片重金属铅含量的SVD-ANFIS高光谱预测模型

重金属污染农作物后可通过食物链进入人体从而严重危害身体健康。如何快速准确地监测农作物中重金属含量已成为当今生态与粮食安全等领域的重要研究内容。常规的生化监测方法存在操作繁琐、过程长、具有破坏性等缺点,而高光谱遥感具有光谱分辨率高、信息量大、生化反演能力强、方便快捷、对监测对象无损伤等优势,因此利用高光谱遥感技术监测农作物中重金属含量已成为遥感领域的热点研究之一。以不同浓度Pb(NO₃)₂溶液胁迫下盆栽玉米植株为研究对象,基于不同铅离子(Pb2+)胁迫梯度下玉米叶片的反射光谱及其中Pb2+含量的测定数据,结合奇异值分解(SVD)理论和自适应模糊神经网络推理系统(ANFIS)结构,建立了一种Pb2+含量预测的SVD-ANFIS模型。首先对各胁迫梯度下玉米的老叶(O)、中叶(M)、新叶(N)三种叶片的反射光谱数据进行SVD处理,获取原始光谱信息的奇异值;然后选择O,M和N叶片对应的奇异值来寻求ANFIS结构的最佳输入组合,最终选定O-M（双输入）组合作为ANFIS结构的输入量,通过训练和学习获得最优模糊规则库后,ANFIS结构的输出量即为叶片中Pb2+含量,从而实现了SVD-ANFIS模型的预测性能。研究结果表明,该模型的输出误差值较小,精度较高,在模糊训练过程中隶属函数选为钟型函数时预测效果最佳。利用多参数的反向传播(BP)神经网络预测模型对SVD-ANFIS模型的预测优越性进行验证时,得到BP模型和SVD-ANFIS模型的决定系数(R2)分别为0.977 6和0.988 7,均方根误差(RMSE)分别为2.455 9和0.601 3,可见SVD-ANFIS模型的拟合度更高,预测效果更好。同时选取不同年份的Pb污染玉米叶片等光谱数据对SVD-ANFIS模型进行可行性检验,其R2和RMSE分别为0.986 4和0.887 4,说明SVD-ANFIS模型能较好的用于玉米叶片中Pb2+含量预测且具有较高的鲁棒性,可作为预测玉米叶片中重金属含量的一种方法。     

腾保数据推出新型半高LTO2磁带机

4月18日,腾保数据公司正式向中国市场推出目前世界上速度最快、体积最小的半高型LTO Ultrium 2磁带机——Tandberg 420LTO。该产品全面结合了腾保数据优良的产品品质、长达25年丰富的SLR制造经验以及表现出色的LTO性能和容量,以极具竞争力的价格,为中小型企业提供企业级的LTO技术,帮助广大中小型企业用户轻松满足日益增长的数据存储需求。腾保数据也以此产品重申了公司在磁带储存市场的领导地位。 Tandberg 420LTO磁带机具有每GB最低成本和最低耗电量,自动变更传输率及快速搜寻,具备尖端科技Ultra 320 SCSI LVD接口等。其功能特性还包括：内建的磁带管理功能可持续监视磁带的品质和磁带机,能在问题发生之前通过应用软件来提醒用     

师法欧洲成功模式 兰奇欲扭宏着碁乾坤

兰奇的改革给宏著创造机会，这家台湾PC制造企业在内地的动作将迎来一场变革。