TR组件焊接可靠性工艺研究与应用

对毫米波TR(transmitter and receiver)组件焊接过程中线膨胀系数(CTE)失配机理和由于CTE失配导致的热机械应力对组件可靠性的影响进行了分析。根据阶梯焊接温度精确控制和无铅焊料可靠浸润的要求,从实践中总结出了一种真空预镀涂焊接新工艺。实践表明,该新工艺可以精确地进行阶梯焊接温度控制,使无铅焊料有很好的浸润效果,焊透率由70%以下提高到98.3%,延长了CTE不匹配造成的疲劳失效发生时间,提高了TR组件使用可靠性。     

笔段式LCD驱动设计

介绍笔段式液晶的显示原理和控制方法,具体实现了数字仪表中的设计。该驱动方法采用了德州仪器公司的超低功耗单片机CC430F6137,使用其自带的LCD控制器,并以驱动GD46532液晶显示器为例,给出了温度采集系统的数值显示驱动方法和程序设计,并对该控制器独有的闪烁功能给出了说明。经实际程序测试,采用自带LCD控制器的数显仪表可最大程度上降低系统的尺寸,且可靠性高,程序可移植性好。     

系统可靠性模型综述

可靠性模型是指为预计或估算产品的可靠性所建立的可靠性框图和数学模型。介绍了几种系统可靠性模型及其相应的可靠性计算方法。     

低压电力线载波通信中远程数据的采集

电力线通信是利用配电网线路传输高速数据、话音、图像等多媒体业务信号的一种数据通信方式,它最早主要集中应用在高压电力线路上的远距离信息传输。由于可使用分布广泛的电力线实现数据通信,所以电力线通信在很多领域都得到了应用。现在电力线通信已经应用在中压和低压电网上,广泛用于自动抄表、监控、远程指示、设备保护、供电管理以及语音传输等领域,其中电力线载波通信是常用的一种通信方式。但是电力线通信也存在很多问题,其中电力线信道通信可靠性和传输距离问题是要解决的关键问题。     

电子产品环境与可靠性试验应力研究

本文从有关标准入手,论述了环境试验与可靠性试验的基本概念及相互关系,重点介绍了环境试验和可靠性试验在应力施加上的异同点,指出了进行这两项试验的重要性。     

应用集中部署的企业数据中心与分支机构网络构建研究

应用集中部署的企业需要可用性、安全性更高的网络作为业务的支撑。文章从数据中心与分支机构组网的网络基础架构设计至网络安全性设计、网络高效性设计及网络可靠性设计,给出较完整的网络设计思路和方法。     

面向高速传输的连接器设计

随着社会对信息高速传输的需求日益增加,相应的通信系统连接故障也越来越多,这些故障背后往往都与连接器的接触不良有关。为了保障高速数据传输的安全,同时适应通信电子设备小型化、集成化的趋势,结合工厂设计制造的实际经验,针对连接器使用的各种不良现象分别从选材、电性能、电镀、结构形式等方面对连接器各个组成部件的设计做了一些总结,实现了从设计上控制连接器可靠性的目的。     

相机模块焊球阵列器件的底部填充工艺

相机模块的影像感应器件（CMOS／CCD）,其表面封装技术多半采用芯片尺寸封装（CSP）和倒装芯片FC（FlipChip）封装;其功能组件调焦控制器（DriverIC）和低压差线性稳压器LDO（LowDropoutRegulator）等有源器件,则主要采用芯片级芯片尺寸封装WLCSP（WaferLevelChipScalePackaging）。WLCSP是CSP的特殊形式,其表面大小等同于裸晶尺寸,同比CSP封装外形更小性能更稳定,因而在手持便携型产品上应用广泛。     

在65nm及以下节点获得良好的互连可靠性

尽管互连尺寸在不断地等比例缩小,同时也会用到更加多孔的低k材料,工程师们还是在设法满足互连的可靠性规范。VLSI电路,特别是高性能逻辑器件的不断等比例缩小,推动着对低k材料和铜互连的需求,以降低RC延迟、串扰噪声和功耗。     

混合集成光电耦合器噪声特性研究

光电耦合器件作为光电混合器件比一般分立器件结构复杂，其内部噪声的种类较多，在低频时主要表现为1/f噪声，高频时主要表现为散粒噪声。本文在介绍光电耦合器件工作原理的基础上，从理论上分析了1/f噪声产生机理。设计了噪声测量方法，并通过对其测量结果分析，深入研究了噪声和光电耦合器质量与可靠性的关系。