积层板的制造方法

概述了积层板的开发背景、制造工艺和最近的开发动向。     

动力环境集中监控系统可靠性的提高

为实现电源设备乃至通信机房的少人或无人值守和集中维护,必须建立一套完善的电信局动力环境集中监控系统。文中结合番禺区电信局的实际,讨论了提高系统运行可靠性的几点措施,包括硬件方面与软件方面的手段,关键在于加强系统的运行管理。     

铟泰公司推出Indium5．PAT无铅焊膏

电子装配工业需要的设备越来越小，但要求功率更大、能力更好、可靠性更高。需要的产品重量轻，体积小，但又必须便于携带，坚固耐用。制造商必须面对一个事实，即这些高密度互联设备的输入和输出数目越来越多，使互联部位出现空洞的可能性也随之增大。对于采用底板内微通孔设计的BGA／CSP元件来说，空洞是一个关系到可靠性的严重问题。为了解决这一问题，需要新的焊膏技术。铟泰公司与主要的PCB装配顾客合作制成了Indium5．1AT无铅焊膏。     

电子产品研制阶段可靠性增长试验研究

结合工程实际经验,深入讨论了可靠性增长过程及实现途径,在保持试验条件和改进过程不变的条件下,实施了对具体型号电子产品的可靠性增长试验,达到了预期的可靠性增长目标,并且利用可靠性增长试验的数学模型(AMSAA模型)来评估产品的可靠性增长,对开展可靠性增长与可靠性增长试验工作具有重要的实际意义.     

HFC系统回传通道的维护方法——5个步骤以保证通信通道的可靠性

维护HFC系统回传通道是一项繁重的任务。在建设了HFC系统，以统一的增益正确调整了放大器，调整了回传节点，使其以相同的电平进行接收，并且有一个有效工作的双向系统后，本文推荐采用简单的标准创立一个维护规划，它能有效地减少人员的巡查工作，并增加业务的可靠性。可以按照下列5个步骤作维护规划：     

“电子封装和PCB组装的材料、工艺和可靠性”学术讲座

前言：电子产品日益小型化、高功耗和环保要求对电子封装和PCB组装以及材料供应商提出了许多挑战。在这次讲座中我们将详细讲解电子元件封装和PCB组装技术以及工艺，并了解组装材料和工艺对最终产品质量和可靠性的影响。例举并讨论组装材料，例如焊料合金、焊膏、助焊剂和芯片粘接材料的主要特性，及评估认证这些材料和工艺优化的方法。对HoHS和无铅加工技术和可靠性进行深入的探讨。进一步，我们将回顾发生在电子元器件和PCB组装中的主要失效机理。我们将以实际案例来讲解产品可靠性评估，寿命预测，HALT／ESS试验方法。     

网络化播出系统的可靠性设计

本根据当前硬盘播出系统的技术发展，通过与传统磁带录像枧播出系统的比较，详细分柝了基于视频服务器的网络化播出系统的技术特点．提出了提高播出网可靠性的各项技术措施。     

机载电子产品的可靠性增长研究

本文通过对机载电子产品可靠性增长过程和失效数据的分析，提出了我国机载电子产品的失效分布曲，研究了可靠性增长的模式和方法。     

宽带放大器可靠性问题浅析

叙述了国产高频宽带放大器的质量和可靠性现状，详细介绍了这类产品的质量一致性检验、可靠性摸底试验和现场使用过程中出现的可靠性问题，用统计的方法得出了可靠性特征量，通过对失效样品的失效分析，总结出宽带放大器主要的失效模式和失效机理，并提出了消除和减少失效、提高宽带放大器可靠性的措施和建议。