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2.
为实现电源设备乃至通信机房的少人或无人值守和集中维护,必须建立一套完善的电信局动力环境集中监控系统。文中结合番禺区电信局的实际,讨论了提高系统运行可靠性的几点措施,包括硬件方面与软件方面的手段,关键在于加强系统的运行管理。 相似文献
3.
《现代表面贴装资讯》2006,5(4):12-12
电子装配工业需要的设备越来越小,但要求功率更大、能力更好、可靠性更高。需要的产品重量轻,体积小,但又必须便于携带,坚固耐用。制造商必须面对一个事实,即这些高密度互联设备的输入和输出数目越来越多,使互联部位出现空洞的可能性也随之增大。对于采用底板内微通孔设计的BGA/CSP元件来说,空洞是一个关系到可靠性的严重问题。为了解决这一问题,需要新的焊膏技术。铟泰公司与主要的PCB装配顾客合作制成了Indium5.1AT无铅焊膏。 相似文献
4.
5.
赵兴运 《电子产品可靠性与环境试验》1996,(4):20-22
本文通过对机载电子产品可靠性增长过程和失效数据的分析,提出了我国机载电子产品的失效分布曲,研究了可靠性增长的模式和方法。 相似文献
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7.
石油测井仪器可靠性指标探讨 总被引:5,自引:1,他引:4
在分析常用可靠性指标及其应用现状的基础上,根据可靠性理论及石油测井仪器的特点。提出了石油测井仪器的可靠性模型。在探讨常用可靠性指标对石油测井仪器适用性的同时,提出将平衡稳定工作时间NWTURE和免维修测井井次NOLWNM作为石油测井仪器可靠性指标的思想;探讨了获取可靠性指标的途径。给出了推荐使用的石油测井仪器可靠性指标。 相似文献
8.
本文论述一种厚/薄铜复合PWB(及其可靠性),它允许PWB设计者在厚铜和薄铜之间以任何希望的图形进行随意选择,以使电源模块/分配电路可以和精细图形特征一起集成,从而适应离I/O数半导体封装的要求。 相似文献
9.
李宗亮 《电子产品可靠性与环境试验》2002,(2):39-42
介绍了可靠性设计过程涉及的质量控制成本的解决方法,通过对最有可能影响可靠性的电路设计、元器件选用等方面的分析,介绍了在降低可靠性设计成本的基础下更好地解决可靠性问题的一些方法。 相似文献
10.
对声频功率放大器生产的全过程进行了可靠性分析,从元件、装配、管理、机壳、仪器设备等影响产品可靠性的问题提出了具体解决办法。 相似文献