PPM水平下元器件内在质量评价系统

随着元器件质量和可靠性水平的迅速提高 ,国际上对待元器件内在质量的评价问题引入了新的思路[1],采用了三项主要技术(Cpk、SPC和PPM技术)[2]。介绍根据这些新技术开发的元器件内在质量评价系统的组成及其功能。该评价系统适用于各类元器件生产。元器件生产厂家应该尽快采用这些技术 ,以便与国际要求接轨 ,尽早将产品打入国际市场。     

集成电路内引线键合工艺材料失效机制及可靠性

引线键合是集成电路第一级组装的主流技术,也是30多年来电子器件得以迅速发展的一项关键技术。对引线键合技术和可能发生的失效现象进行了综述,对提高键合点长期储存／使用可靠性具有指导意义。     

模拟器件稳态热场正确性的判断方法

对稳态热场 ,二个水平剖面 A和 B所夹的薄层上的温差必须严格等于本文提出的平均值定理的计算值 .当芯片、基片和底座的截面大小一样时 ,可以直接根据平均值定理计算出芯片、基片和底座的每一水平剖面上的平均温度 ,通常可以手工完成 ;当芯片、基片和底座的截面大小不一样时 ,可以通过数据合成根据平均值定理计算出芯片、基片和底座的每一水平剖面上的平均温度 .如果计算中有的参数如沟道长度不十分清楚时 ,应作模拟了解该参数对热斑温度的影响 ,必要时对该参数进一步了解以保证模拟精度 .     

深亚微米MOS器件的热载流子效应

对深亚微米器件中热载流子效应(HCE)进行了研究.还研究了沟道热载流子的产生和注入以及与器件工作在高栅压、中栅压和低栅压三种典型的偏置条件的关系.在分析热载流子失效机理的基础上,讨论了热载流子效应对电路性能的影响.提出影响晶体管热载流子效应的因素有:晶体管的几何尺寸、开关频率、负载电容、输入速率及晶体管在电路中的位置.通过对这些失效因素的研究并通过一定的再设计手段,可以减少热载流子效应导致的器件退化.     

电路故障仿真中的故障建模、注入及判定方法研究

针对“性能可靠性一体化设计”这一热点研究方向,文章提出了将EDA仿真和故障注入相结合的电路故障仿真方法。从介绍该方法的基本原理出发,详细论述了其中包含的故障建模、故障注入、故障判定的方法;通过对典型案例的仿真分析,验证了电子系统故障仿真方法的正确性,并证明该方法具有很强的工程实用价值。     

FPGA架构的功耗——低功耗FPGA设计的现在和将来

减少FPGA的功耗可带来许多好处,如提高可靠性、降低冷却成本、简化电源和供电方式、延长便携系统的电池寿命等.无损于性能的低功耗设计既需要有高功率效率的FPGA架构,也需要有能驾驭架构组件的良好设计规范.     

电子元器件失效模式影响分析技术

在元器件中进行失效模式影响分析(FMEA)技术研究和应用的基础上,论述了适合元器件的失效模式、机理影响分析(FMMEA)技术,在国内首次将FMMEA技术应用到元器件的基础上,研制了FMMEA技术分析软件,为元器件的研制和使用中控制或消除相关的失效模式及机理,提高产品质量和可靠性提供了一个新的方法和思路。     

金铝键合寿命评价方法研究

由于金属间化合物的生成,会使金铝键合的接触电性能受到影响.从金属间化合物生成这一单一失效机理出发,以失效物理为理论基础,通过恒定高温加速和高温步进加速试验,针对不同温度下的金铝键合寿命做出评价,并给出键合寿命评价流程.     

汽车电压调节器的性能可靠性计算机仿真

利用系统性能可靠性仿真,对汽车电压调节器的设计及性能进行分析,找出了对其性能可靠性影响最大的元器件,以及对环境温度敏感的元器件;通过提高元器件精度和改善半导体器件的温度特性,对初始设计进行了改进,提高了汽车电压调节器在使用中的性能可靠性.     

基于可靠性约束的网络多目标满意优化

利用满意优化方法综合考虑网络可靠性和网络费用,以此来建立网络拓扑结构设计的数学模型,并描述了用遗传算法求解该问题的方法。满意优化与遗传算法相结合成功解决了网络高可靠性和低费用之间的矛盾。最后,通过与一般优化方法结果相比较来说明算法的有效性,给出其仿真的结果。