BGA空洞形成的机理及对焊点可靠性的影响

BGA空洞是BGA组装过程常见的工艺缺陷,系统介绍了BGA空洞形成的机理与主要影响因素,讨论了BGA空洞的接受标准及其对焊点可靠性的影响,提出了消除及减少空洞缺陷的主要措施.     

电子元器件失效模式影响分析技术

在元器件中进行失效模式影响分析(FMEA)技术研究和应用的基础上,论述了适合元器件的失效模式、机理影响分析(FMMEA)技术,在国内首次将FMMEA技术应用到元器件的基础上,研制了FMMEA技术分析软件,为元器件的研制和使用中控制或消除相关的失效模式及机理,提高产品质量和可靠性提供了一个新的方法和思路。     

片式电阻混合焊点热循环负载可靠性研究

对在不同工艺参数下形成的、并且经过不同周数热循环负载的片式电阻混合焊点、有铅焊点和无铅焊点进行了外观检测和剪切测试。结果显示,在不同工艺参数下形成的混合焊点的剪切力,随热循环周数的变化趋势有所不同,但是在保证片式电阻焊端和焊料充分熔融的情况下,部分混合焊点的平均剪切力比有铅焊点高,热循环1 000周后,为9.1～11.1 N。     

采用nRF2401无线收发点菜器系统

采用MSP430F147单片机控制nRF2401实现的无线收发点菜器系统,功能强、功耗低、体积小而且可靠性高,在餐饮、娱乐业有很高的使用价值。     

栅控电子枪栅网抗振优化设计

栅控电子枪栅网与阴极间的精密设计结构和栅网对束流的调整作用决定其设计结构必须具有良好的抗振可靠性.使用有限元模拟技术对电子枪栅网进行模态分析,模拟分析了不同栅网尺寸的模态频率和模态振型,并对影响模态频率的因素进行探讨,为栅网的优化设计提供了参考.     

汽车电压调节器的性能可靠性计算机仿真

利用系统性能可靠性仿真,对汽车电压调节器的设计及性能进行分析,找出了对其性能可靠性影响最大的元器件,以及对环境温度敏感的元器件;通过提高元器件精度和改善半导体器件的温度特性,对初始设计进行了改进,提高了汽车电压调节器在使用中的性能可靠性.     

一种新的可靠性分配方法

可靠性分配是把系统的可靠性定量要求按照一定的准则分配给系统各组成单元,采用综合加权方法因子方法给出一个新的分配方法.该方法充分考虑了软件在目前工程中所起的关键作用,使用此方法进行可靠性分析可以使分配结果更切合工程实际.     

地铁列车乘客紧急报警系统研究

随着经济的发展与社会的进步,人们生活水平的日益提升,我国现代地铁行业随之得到了全面的发展。其中,地铁紧急报警系统已经成为保障紧急事件得到及时处置和地铁安全运行的必须装备。因此,为切实提升地铁运行安全系数,保证居民出行安全,全面推动我国现代地铁行业发展,本文对地铁列车乘客紧急报警系统进行研究分析,以供同行参考与借鉴。     

基于MATLAB GUI的电子组件寿命评估系统设计与应用

针对电子组件寿命分析算法复杂、流程繁琐现象,基于MATLAB GUI开发了寿命评估系统。系统由数据分析、寿命计算和可靠性分析模块组成,通过设计交互界面和集成评估算法实现电子组件寿命自动分析和计算,并直观地显示计算数据、图像。实例应用证明了该系统的便捷性和适用性。该系统可为电子设备或其他系统的寿命评估提供参考。     

片式钽电容短路失效故障分析及改进

该文针对片式钽电容在实际生产和使用过程中短路失效故障率过高的问题,从元器件自身故障原理、使用工艺、电路板设计等方面进行深入分析,最终确定钽电容短路失效是钽电容自身缺陷与外界应力综合作用的结果,外界应力主要有焊接温度应力和反向电压冲击。针对以上原因,从钽电容自身质量、工艺、设计等方面进行改进,通过加严筛选、改手工焊、优化回流曲线等具体措施,有效控制了片式钽电容短路失效故障,保证了其可靠性,提高了钽电容使用质量。