“电子封装和PCB组装的材料、工艺和可靠性”学术讲座

前言：电子产品日益小型化、高功耗和环保要求对电子封装和PCB组装以及材料供应商提出了许多挑战。在这次讲座中我们将详细讲解电子元件封装和PCB组装技术以及工艺，并了解组装材料和工艺对最终产品质量和可靠性的影响。例举并讨论组装材料，例如焊料合金、焊膏、助焊剂和芯片粘接材料的主要特性，及评估认证这些材料和工艺优化的方法。对HoHS和无铅加工技术和可靠性进行深入的探讨。进一步，我们将回顾发生在电子元器件和PCB组装中的主要失效机理。我们将以实际案例来讲解产品可靠性评估，寿命预测，HALT／ESS试验方法。     

机载电子产品的可靠性增长研究

本文通过对机载电子产品可靠性增长过程和失效数据的分析，提出了我国机载电子产品的失效分布曲，研究了可靠性增长的模式和方法。     

浅谈VLAN技术

目前,广域网和局域网技术得到广泛推广和应用。尤其是局域网技术发展更快,从传统 LAN到交换LAN,再发展到虚拟LAN即VLAN（Virtual LOcal Area     

可靠性试验样本量和截尾时间的计算

可靠性寿命试验中，一般都因受到费用和时间的限制，因此要用截尾试验获得信息，再据此对其可靠性进行统计推断，用非参数估计的方法探讨了进行可靠性试验的样本量或截尾时间的估计方法。     

石油测井仪器可靠性指标探讨

在分析常用可靠性指标及其应用现状的基础上，根据可靠性理论及石油测井仪器的特点。提出了石油测井仪器的可靠性模型。在探讨常用可靠性指标对石油测井仪器适用性的同时，提出将平衡稳定工作时间NWTURE和免维修测井井次NOLWNM作为石油测井仪器可靠性指标的思想；探讨了获取可靠性指标的途径。给出了推荐使用的石油测井仪器可靠性指标。     

一种独特和可靠的厚/薄铜复合PWB

本文论述一种厚/薄铜复合PWB(及其可靠性),它允许PWB设计者在厚铜和薄铜之间以任何希望的图形进行随意选择,以使电源模块/分配电路可以和精细图形特征一起集成,从而适应离I/O数半导体封装的要求。     

电子产品可靠性设计与成本控制

介绍了可靠性设计过程涉及的质量控制成本的解决方法，通过对最有可能影响可靠性的电路设计、元器件选用等方面的分析，介绍了在降低可靠性设计成本的基础下更好地解决可靠性问题的一些方法。     

NA列加权乘积和的完全收敛性

本文讨论了NA和几类加权部分和及加权乘积和的完全收敛性，其中部分结果要优于iid列的已知结论。     

声频功率放大器可靠性的控制

对声频功率放大器生产的全过程进行了可靠性分析，从元件、装配、管理、机壳、仪器设备等影响产品可靠性的问题提出了具体解决办法。