辐照加固高可靠器件的可靠性

哈里斯公司把可靠性做到每个产品中去,特别强调整个生产过程的质量.首先是要保证设计、布局和生产过程的最优化.未加工原材料的质量和熟练工人的质量是用“统计过程控制”(SPC)进行监控来保证产品的可靠性.这些工作的主要的和最终的目的是在器件整个使用寿命期内,提供产品规范的全部性能要求.     

一种产生大线性复杂度的方法

本文利用矩阵序列来获得大线性复杂度序列,且研究了矩阵的分量序列之间的联系及它们的周期和复杂度。     

新型叠层多元陶瓷片式过流保护元件

本文介绍了市场上新近出现的SolidMatrix叠层多元陶瓷独石结构SMD熔断器，它是美国AEM公司的独家专利产品一种新型片式过流保护元件。该产品具有高额定电流、结构坚固、使用温度范围宽，在灭弧性、耐老化、熔断可靠性、对电路保护的有效性等诸多方面都具有明显的优势。     

一种基于Au-TiW触点的提高RF MEMS开关寿命的方法

针对基于Au-Au触点的射频微电子机械系统(RF MEMS)开关寿命低的问题,提出了一种高寿命RF MEMS开关的研制方法。对比Au与其他金属的硬度、杨氏模量以及方阻,最终选择性能优良的TiW金属作为新触点材料,其制备参数为溅射功率300 W,气压5 mTorr(1 mTorr=0.133 Pa),溅射时间1 568 s。设计了基于Au-TiW触点的RF MEMS开关工艺流程,给出了详细工艺参数,为进一步提高可靠性,设计了RF MEMS开关封装工艺流程并制作了封装样品。测试比较了基于Au-Au触点的RF MEMS开关与基于Au-TiW触点的RF MEMS开关的寿命与射频性能。结果表明,虽然基于Au-TiW触点的RF MEMS开关的射频性能有所降低,但开关寿命提高了两个数量级。该研究为提高RF MEMS开关的寿命提供了一种解决办法。     

带有某种遗传特征的非经典反应扩散方程的渐近行为

本文证明带有时滞项g(t,ut)的非经典反应扩散方程在依赖于时间的空间中拉回吸引子的存在性,其中外力项k(x)∈H-1(Ω),非线性项f分别满足临界指数增长和任意q-1(q≥2)次多项式增长.     

可靠性分析中固晶胶厚度的测量方法研究

集成电路生产过程中固晶胶厚度对集成电路的电性能、散热性能、分层及后续的可靠性能方面有巨大影响,因此固晶胶厚度测量是固晶生产过程中重点的控制项目,成品集成电路的可靠性分析中同样需要对固晶胶厚度进行测量,确认固晶胶厚度在控制范围内.目前的可靠性分析中,一般采用切割、打磨、抛光,再加上测量显微镜切面测量的方法,对试验过程及设...     

一种基于新型小波包阈值的图像去噪方法

提出了一种基于小波包理论去除图像噪声的方法,用小波包把图像分解为高频分量和低频分量,根据高频分量估计噪声的标准差,并利用该标准差以及Birge-Massart惩罚函数计算阈值.鉴于传统软硬阈值的缺陷,采用一种新型阈值量化方法,用三次多项式在硬阈值的基础上插值,使新的阈值函数保持了连续性和可导性.通过这种方法既消除了图像的振铃现象,又保留了细节成分.实验表明：与传统方法相比,新方法使图像视觉效果和峰值信噪比均获得提高.     

思博伦 推新品测试移动互联网性能

智能电话和平板电脑正在重新定义移动互联网。这项趋势主要体现在内容和设备的移动性方面,但令人担忧的是这种趋势会引发紧迫且尚未解决的问题——网络是否也为支持此类高级服务的性能和可靠性要求做好了准备呢？为了帮助运营商和设备厂商测试移动互联网上最苛刻的应用负载,思博伦通信推出了Spirent Test Center Hyper Metrics neXt。