红外焦平面阵列非均匀性自适应校正算法研究

在分析红外焦平面阵列非均匀性校正现行算法的基础上,提出了一种具有自适应性能的新算法。该算法以小波变换中的滤波器理论为基础,通过将图像序列在时间域的尺度分解和相庆统计量计算,获得在红外焦平面校正中起影响的偏置和增益系数。模拟实验结果验证了其有效性和先进性。     

HgCdTe分子束外延In掺杂研究

报道了用 MBE方法生长掺 In的 n型 Hg Cd Te材料的研究结果 .发现 In作为 n型施主在 Hg Cd Te中电学激活率接近 10 0 % ,其施主电离激活能至少小于 0 .6 m e V.确认了在制备红外焦平面探测器时有必要将掺杂浓度控制在～ 3× 10 1 5 cm- 3水平 .比较了高温退火前后 In在 Hg Cd Te中的扩散行为 ,得出在 40 0℃温度下 In的扩散系数约为10 - 1 4 cm2 / s,并确认了 In原子作为 Hg Cd Te材料的 n型掺杂剂的可用性和有效性 .     

基于 FPGA的 Bayer格式彩色图像恢复系统研究

利用快速发展的FPGA技术,在数码摄影系统前端对Bayer格式图像进行实时彩色图像复原．对比了几种插值算法,并结合PSNR选取最佳插值算法．本系统中使用的改进Bayer插值算法,仅用到加法和移位算法,所以硬件实现起来非常容易,同时也提高了系统的实时性．FPGA作为主控芯片,结构简单,可编程性强,使整个系统具有较大的灵活性．     

用于综合孔径成像的冗余基线校正方法

在综合孔径成像系统中,环境或载体平台振动等因素会引起综合孔径阵列中各子孔径相位误差,从而引起图像质量变差,相位误差的实时校正对于提高综合孔径系统成像质量有重要作用。冗余基线校正的方法可以实现综合孔径阵列相位误差自校正。这种方法在实际应用中不需要对目标建立模型就可以校正综合孔径系统的相位误差,并且可以应用于多种波段的综合孔径成像系统中,在空间探测和对地观测中具有广泛的应用前景。     

高隔离度微带阵列天线的设计

提出了一种通过增加曲折开槽谐振器来增强阵列天线单元间隔离度的方法。首先设计了一款应用于802.11ac(5.17~5.29 GHz)频段移动终端的天线,在其阵列单元间添加一个曲折的开槽谐振器,此谐振器具有带阻特性,能有效降低天线单元间的互耦,增强天线单元间的隔离度,并利用HFSS软件对微带阵列天线进行了仿真与优化。仿真结果显示,增加了开槽谐振器后天线的隔离度增强了11.31 dB,隔离度达到了–29.4 dB,驻波比VSWR小于1.35,S11小于–16 dB,S21达到了–26 dB,满足天线的要求。     

基于低折射率人工电磁材料高方向性阵列天线

讨论了一种低折射率人工电磁材料应用于天线阵设计,在口径面积相同的情况下,获得了比传统天线阵更高的方向性。这种阵列天线有如下一些特征:阵元数量显著减少,阵元间距远大于一个波长,馈电网络简单。人工电磁材料由两层周期性的正方形金属网格构成,置于阵元的上方。结果表明:一个由同轴馈电的2′2 微带贴片集成人工电磁材料覆层构成的阵列天线,具有26dB 以上的高方向性,优于传统天线。相同口径面积的情况下,一个4′4 阵元集成人工电磁材料覆层的天线阵结构,其增益与一个传统的16′16 阵元的天线阵结构相当。前者显而易见地具有更简单的馈电网络和较高的天线口径效率。本文提出的天线阵,在高增益天线系统中具有较高的应用价值。     

基于FPGA的激光脉冲编码研究

对目标指示信号进行编码能够有效的降低敌方的干扰,详细介绍了激光指示信号3种编码样式,即脉冲间隔编码（PCM）、有限位随机周期脉冲序列编码和伪随机码。对3种编码的特点进行了全面的分析,并从原理上说明了激光脉冲编码的生成机理。通过Modelsim软件对2种脉冲编码进行了仿真研究,并对有限位随机周期脉冲序列编码和伪随机码的特点进行了比较,伪随机码具有更好的保密性和抗干扰能力。     

高速大深度新型FIFO存储器IDT72V3680的应用

在介绍了FIFO芯片基本结构和功能的基础上 ,介绍了一个有极大深度的高速先入先出(FIFO)存储器芯片IDT72V3680的功能特点和应用要点 ,给出了其在基于PCI总线的高速数据传输系统的运用实例以及与PCI总线的接口电路     

红外探测器模拟器设计与实现

红外探测器模拟器主要用于红外信息处理机的软硬件调试。通过产生模拟探测器输出信号的方式为红外信息处理机的调试提供探测器信号输入源。该模拟器可对128×128、256×256,320×256等红外焦平面探测器的输出信号进行模拟。对于红外成像系统实际采集的或者经过计算机合成的图像序列的原始数据,模拟器通过内部的大容量FLASH芯片保存并可以循环回放。该探测器模拟器已经在某红外成像系统信息处理机的软硬件调试中得到应用,效果良好。     

美国陆军正在寻求用于致冷型双波段红外焦平面阵列的三维读出集成电路

据www.militaryaerospace.com网站报道,美国陆军的研究人员正在业界内寻找能够通过设计用于红外焦平面阵列(IRFPA)技术的三维读出集成电路来推动红外传感器技术向前发展的公司。美国陆军合同司令部的官员代表美国陆军研发与工程司令部(RDECOM),通信与电子研究、开发和工程中心(CERDEC)以及夜视与电子传感器管理局(NVESD)发布了一份旨在寻求企业参与研制IRFPA计划中的三维读出集成电路的通告(W909MY-13-Q-ROIC)。这个项目力图通过研制适用于大规格、小像元、高性能致冷型双波段红外焦平面阵列的三维读出电路结构来提高目前的红外技术水平。