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51.
非晶硅太阳能电池的新进展   总被引:1,自引:0,他引:1  
对非晶硅材料的物理性能及工艺优势进行了阐述,其中介绍了一种新型的刻划成图工艺,即等离子CVM,简单回顾了非晶硅太阳池的历史发展,分析了非晶硅太阳电池当前所存在的问题,提出了其发展的方向,其中,主要论述了叠层非晶硅太阳电池,并介绍了几种新型的非晶硅电池,最后,概括了非晶硅太阳电池的应用现状及前景。  相似文献   
52.
高密度组装电气互联新技术原理与研究方法   总被引:5,自引:0,他引:5  
谢庆  吴兆华 《电子工艺技术》2003,24(2):47-49,58
网络通信技术的高速发展围绕着小、轻、高速和高密度几个方向给IT市场提出了多样化的需求。介绍了高密度组装发展的现状和未来的发展趋势。CSP的研制使组装密度和性能得到提高,达到二维组装密度的极限;三维多芯片组装使组装密度达到一个新的高度,高速性能大大提高,同时力求降低制造成本。21世纪互联技术将继续沿着高密度和高速性方向发展。  相似文献   
53.
通过对叠层片式电感器短路失效样品的电性能测试和显微分析可知,叠层片式电感器的短路主要为引出端短路和介质层短路,其根源在于铁氧体的粒度、浆料分散性、丝网制作及烧结工艺,通过完善球磨工艺、改变加料方式、减少丝网乳胶厚度、控制成型和烧结工艺,可使短路率由15%以上降低为6%以下。  相似文献   
54.
本文用非线性有限元法研究一种空间杆系与复合材料叠层板组合结构的非线性稳定问题。将杆系离散成空间梁柱单元,将复合材料叠层板离散成复合材料叠层板单元,并考虑了几何非线性和板的成层正交各向异性性质。为了获得较高的计算效率并顺利通过稳定临界点,求解非线性平衡方程采用了变增量步长和柱面弧长法迭代策略。在考证了程序的正确性之后,具体分析了几个工程模型,得出了于工程设计有益的结论。  相似文献   
55.
混合状态Hamiltonian元的半解析解和叠层板的计算   总被引:14,自引:0,他引:14  
本文给出混合状态方程的一种强有力的半离散半解析解法,并给出了矩形域和叠层板的算例,讨论了可能的发展和应用。  相似文献   
56.
针对叠层片式电感器在生产过程进行焊接性试验时出现的墓碑应力不良现象,通过扫描电镜(SEM)、等离子光谱、DPA(破坏性物理分析)等手段对产生不良现象的原因进行了分析,并对解决该问题的途径进行了探讨。结果发现叠层片式电感器端电极的三层结构中底层银层的致密性对应力的产生影响很大。通过降低烧银升温速率、提高烧银温度等措施使烧银工艺制度得到改善和优化,可提高银层的致密性,使墓碑应力不良问题得以解决,从而有效地指导生产。  相似文献   
57.
单片集成电吸收调制分布反馈激光器   总被引:2,自引:2,他引:0  
提出一种选择区域外延双有源区叠层(SAG-DSAL)结构新技术,基于此技术设计研制了单片集成电吸收调制激光器(EML),SAG-DSAL-EML管芯的阈值电流为20mA,工作电流为100mA时的出光功率为10mw,由吸收调制器(EAM)加-3V偏压时的消光比为12dB,实现了简化制作工艺并提高器件性能的预期目的,有望用...  相似文献   
58.
采用高温固相法制备了La0.75Sr0.25Cr0.5Mn0.5O3(LSCM)并利用XRD,SEM以及电化学阻抗谱(EIS)分别对粉体及电极进行研究。结果发现LSCM在C3H8-O2-N2混合气氛下能够保持很好的高温化学稳定性,且与电解质材料YSZ在1400℃空气气氛下不发生化学反应。电化学测试结果表明,阳极支撑型单室固体氧化物燃料电池Ni-YSZ|YSZ|LSCM在700℃、C3H8-O2-N2混合气氛下的短路电流密度达317 mA·cm-2,最大功率密度73 mW·cm-2。将LSCM与CGO形成梯度阴极,相同测试条件下,单室电池的短路电流密度为560 mA·cm-2,功率密度达到110 mW·cm-2,电池输出性能提高约50%。  相似文献   
59.
针对大功率变频电源高功率密度的要求,提出了一种新型叠层功率母线。这种功率母线采用5层式叠层功率母线技术,运用这种新型功率母线可有效地减小功率母线寄生电感,降低功率模块开关过程中产生的尖峰电压和功率母线对电源系统空间的电磁干扰,同时可以增加伴生电容,有利于提高高频时的电容容量,减小电压纹波。通过新型功率母线的应用,母线寄生电感降至40 nH左右,采用0.47μF的吸收电容,就可以获得较好的吸收效果,简化了吸收电路。  相似文献   
60.
高速PCB设计经验与体会   总被引:1,自引:1,他引:0  
齐志强 《电子设计工程》2011,19(16):141-143
高速PCB设计已成为数字系统设计中的主流技术,PCB的设计质量直接关系到系统性能的好坏乃至系统功能的实现。针对高速PCB的设计要求,结合笔者设计经验,按照PCB设计流程,对PCB设计中需要重点关注的设计原则进行了归类。详细阐述了PCB的叠层设计、元器件布局、接地、PCB布线等高速PCB设计中需要遵循的设计原则和设计方法以及需要注意的问题等。按照笔者所述方法设计的高速复杂数模混合电路,其地噪很低,电磁兼容性很好。  相似文献   
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