首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
文章检索
  按 检索   检索词:      
出版年份:   被引次数:   他引次数: 提示:输入*表示无穷大
  收费全文   4055篇
  免费   85篇
  国内免费   28篇
化学   40篇
晶体学   3篇
力学   16篇
综合类   3篇
数学   2篇
物理学   122篇
无线电   3982篇
  2024年   16篇
  2023年   50篇
  2022年   60篇
  2021年   76篇
  2020年   23篇
  2019年   17篇
  2018年   15篇
  2017年   28篇
  2016年   35篇
  2015年   50篇
  2014年   156篇
  2013年   97篇
  2012年   176篇
  2011年   229篇
  2010年   210篇
  2009年   286篇
  2008年   339篇
  2007年   224篇
  2006年   236篇
  2005年   282篇
  2004年   223篇
  2003年   249篇
  2002年   195篇
  2001年   231篇
  2000年   192篇
  1999年   56篇
  1998年   44篇
  1997年   33篇
  1996年   43篇
  1995年   65篇
  1994年   51篇
  1993年   38篇
  1992年   36篇
  1991年   41篇
  1990年   21篇
  1989年   35篇
  1987年   3篇
  1986年   3篇
  1985年   1篇
  1984年   2篇
  1981年   1篇
排序方式: 共有4168条查询结果,搜索用时 15 毫秒
991.
过去的2004年,日本挠性印制电路板的产值为17.89亿美元,占世界FPC总产值的30.12%(根据Prismark公司2005年4月公布的统计数据)。在FPC产值方面,它仍多年连续的稳居世界首位。  相似文献   
992.
对建立环境友好电子产业的全球性模仿加速了在印刷电路板和印刷电路板组装材料中无卤化的进程。在很多焊料公司仅仅关注于在锡膏产品减少或不使用卤素的时候.  相似文献   
993.
PCB上游材料玻璃纱,2004年以来逐月调涨报价,至今涨幅已超过8成,并预计将再涨3成,业界人士表示,将以逐月缓涨方式,完成3成涨幅PCB用玻璃纱在8月市价将达到每公斤1.9-2美元,离上一波2000年时最高报价2.2-2.3美元相当接近。  相似文献   
994.
详细介绍了我国海峡两岸电子级玻璃纤维生产厂家的生产现状及发展前景。  相似文献   
995.
激光光斑中心空间定位方法的研究   总被引:4,自引:2,他引:2  
介绍了一种用于工程机器人的双目立体视觉系统.该系统采用双面阵CCD,可对激光光斑中心表示的空间点进行定位.给出了系统的结构、数学建模方法及计算公式,采用灰度矩法实现激光光斑中心的精确定位.通过对不同尺寸的椭圆形、方形和三角形光斑的实际测量,系统中心定位精度达到2%,而且不受光斑形状的影响,具有良好的稳定性.  相似文献   
996.
夹层连接器在先进、分散式的系统架构日益重要。这是由于相较于大型的开关柜,越来越多的应用皆在寻求较小的外壳,进而选择可提高整合性的夹层板使用。然而,这造成对夹层连接器的  相似文献   
997.
《液晶与显示》2005,20(6):553
夏普公司提出双面显示TFT-LCD新型结构。此结构特点是增加一个前照明灯和多一层偏振膜(简称P3)。P3具有当入射线偏振光的偏振面与P3的透射轴平行时,线偏振光透射;而垂直时反射。P3位于LCD板和背偏振膜之间。当前偏振膜和背偏振膜光轴正交时,TN模式LCD处于关态时透射显示,开态时反射显示。这样实现了LCD屏双面显示。  相似文献   
998.
本文在对数家公司生产的高频印制线路材料之性能和应用领域详细介绍的基础上,针对高频线路材料之各自特点,就其各类材料相应之制造指南进行了有针对性的论述。  相似文献   
999.
印制电路板的发展已有半个多世纪,如果没有印制电路板,今天的电子信息产品,不知是个什么样子。但印制电路板生产的经典工艺就是腐蚀覆铜层压板,这就是“减法”,它存在不少缺点。虽然一直有人想用另一种方法来取代它,也就是“加法”,但也一直不理想。近年,笔者试验成功了一种不同于以往“加法”的新型“加法”,这就是“线路转移法”。本文对这个新的方法进行了全面的介绍。  相似文献   
1000.
影响镀通孔制程可靠性因素众多,关系复杂,需要一个有效的技术途径来研究该问题。文中总结了印制电路板镀通孔制程的各个加工步骤和工序的目的,以及制造过程中影响这些目的达成效果的影响因素。分析汇总了印制电路板镀通孔的各种失效模式和机理,及其对应的失效发生的部位和影响因素。在此基础上,明确了进行印制电路板镀通孔制程可靠性研究的技术途径,同时给出了实施这项研究的技术细节。  相似文献   
设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号