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991.
过去的2004年,日本挠性印制电路板的产值为17.89亿美元,占世界FPC总产值的30.12%(根据Prismark公司2005年4月公布的统计数据)。在FPC产值方面,它仍多年连续的稳居世界首位。 相似文献
992.
《现代表面贴装资讯》2008,(6)
对建立环境友好电子产业的全球性模仿加速了在印刷电路板和印刷电路板组装材料中无卤化的进程。在很多焊料公司仅仅关注于在锡膏产品减少或不使用卤素的时候. 相似文献
993.
994.
995.
996.
Magnus Henzler 《今日电子》2008,(3)
夹层连接器在先进、分散式的系统架构日益重要。这是由于相较于大型的开关柜,越来越多的应用皆在寻求较小的外壳,进而选择可提高整合性的夹层板使用。然而,这造成对夹层连接器的 相似文献
997.
998.
本文在对数家公司生产的高频印制线路材料之性能和应用领域详细介绍的基础上,针对高频线路材料之各自特点,就其各类材料相应之制造指南进行了有针对性的论述。 相似文献
999.
印制电路板的发展已有半个多世纪,如果没有印制电路板,今天的电子信息产品,不知是个什么样子。但印制电路板生产的经典工艺就是腐蚀覆铜层压板,这就是“减法”,它存在不少缺点。虽然一直有人想用另一种方法来取代它,也就是“加法”,但也一直不理想。近年,笔者试验成功了一种不同于以往“加法”的新型“加法”,这就是“线路转移法”。本文对这个新的方法进行了全面的介绍。 相似文献
1000.