电路板故障诊断中神经网络信息融合技术的应用

将信息融合技术应用到导弹电子设备的电路板故障诊断之中．提出了一种基于红外热成像实验的温度故障隶属度函数构造形式以及改进的BP神经网络算法。进行了BP神经网络信息融合故障诊断的实验研究．从结果看信息融合能较好地解决电路板元件故障诊断的不确定性问题。     

设计自动化年会-印刷电路板和集成电路设计工具的盛会

第39届设计自动化年会（DAC）于今年6月10日至14日在路易斯安那州新奥尔良市的Ernest N.Mortal会议中心举办,这次年会展示集成电路设计和印刷电路板设计技术的发展趋势,是了解这方面最新技术的好机会。 今年的DAC着重展示流程化的深亚微米级设计工具产品,此外,高性能、低价格的系统级设计工具和现有工具软件的改进版也登台亮相。本文搜集了一些参展产品资料,供读者参考。     

定位更高 胆味更深——梦幻之声（MHZS）CD88E CD播放机

继续追求模拟声表现，高端型号问世 “梦幻之声”这个品牌的CD播放机颇有特色，上一次试用其中档级的型号CD66，坚固的外壳结构，施以重料的转盘系统和电路板，电子管输出的方式，都给人留下了深刻的印象。     

缩小尺寸增加密度必须使用先进的光学检验技术

为了有效地检查出芯片上器件的缺陷,必须提高测试台的准确度、分析和图形的分辨率,就应该深入到亚微米量级进行特征化。多年来器件和产品的小型化已使印制电路板上的元件密度达     

自动焊接技术的最新进展

目前,焊接设备外围技术及设备系统的变化很大,例如,在印刷电路板上片状安装元件及混合集成电路的增加,元件的高密度安装,表面安装技术的发展以及工厂的自动化趋向等,这些变化促进了焊接设备及技术的飞速革新。印刷板(PCB)焊接设备正分化发展成接触式流动焊接系统以及非接触式再流焊接系统。本文将讨论这些焊接方法、焊接设备与技术的目前状态及将来发展。在消费类产品的印刷电路板上,并排装有分立元件和片状元件,其中片状元件的占有率和它们的装配密度正在逐年增加。而在工业设备的印刷电路板上,对于集成电路和大规模集成电路的安装,正日益广泛地采用表面安装技术。     

面向表面组装工艺技术的PCB焊盘设计

尽管电子设计类软件已相当先进和方便，而且更新速度也很快，但是仍然无法满足各个层次的设计人员的需求，特别是适合各种元素封装形式的焊盘设计库并不能让设计和制造者满意，为了在此方面对PCB设计有所帮助，从印制电路板焊盘的设计方法入手，针对表面组装工艺技术特点，分析了PCB焊盘对PCA可靠性的影响因素，并根据相关的质量要求提出了较为简便的设计方案。     

印制电路板的电磁兼容性预测

以有限元数值计算方法和SPICE仿真软件为工具，通过对印制电路板（PCB）耦合微带线的电磁兼容性预测，来对具有不同厚度PCB的电磁干扰水平进行估计分析。并对利用屏蔽地线低频信号迹线和高速数字信号迹线分开来降低EMI水平的方法给以预测评估，最后归纳总结出影响PCB电磁兼容性能的因素，提出PCB设计中电磁兼容性（EMC），适应性方法的指导性原则，为PCB的电磁兼容性设计提供参考依据。