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121.
《电子技术与软件工程》2016,(6)
本文提供了一种批量处理系统的设计,可以从大数据量的数据中高效筛选出需要生成文件的数据并在日终处理时高效生成文件并发送其他系统。 相似文献
122.
123.
太赫兹片上系统是将太赫兹的产生、传输和探测都集中在一个几平方厘米的基片上,线宽及间距达到微米量级,具有集成化程度高、系统尺寸小、稳定性好以及操作简便的特点,有利于与微量样品检测技术相互结合。研究采用HFSS软件对共面波导和共面带状线两种太赫兹共面传输线进行了仿真计算,通过优化传输线的宽度、长度、基底的厚度等关键几何参数确定出最佳的传输线结构;研究工作重点对太赫兹波段的共面带状线结构进行了设计和优化,实现了在介电常数很小的BCB基底上的低损耗传输。所得到的最佳结构参数为线宽及间距均为20μm,此结构为后续片上系统实物芯片的制作提供了参数依据。 相似文献
124.
125.
低温共晶烧结已成为电子产品生产中的重要环节。烧结中焊接材料的选择与施加对烧结成功与否起着非常重要的作用,进而对产品质量产生重要影响。经过试验与摸索,从焊接材料成分的选择、焊接材料状态的选择、焊接材料的施加方法、焊接材料施加时的工装设计几方面对异型件低温烧结中焊接材料的选择与施加提出一些建议和见解。通过试制产品及进行一系列老化筛选试验验证其可行性、可靠性,得出了典型产品的有效工艺解决方案。 相似文献
126.
将具有独特叠层结构的聚乙烯醇-聚乙烯共聚物纳米纤维膜材料与环氧树脂复合,并引入紫外光吸收剂2,4-二羟基二苯甲酮,利用多相之间的强界面相互作用,制备得到了具有高柔韧性、高透明度和高紫外光过滤效果的复合透明膜.在该柔性基底上,通过压力转移法相继复合银纳米线层和还原氧化石墨烯层,形成了相互渗透的导电网络.最终得到面电阻为147Ω/Sq、可见光透过率约80%、紫外吸收率达90%的透明导电复合膜.该导电复合膜显示出良好的拉伸和弯曲性能,并在循环弯曲变形测试下保持良好的电学稳定性. 相似文献
127.
《固体电子学研究与进展》2020,(3)
报道了一款基于0.25μm GaN HEMT工艺的C波段75 W高效率功率放大器MMIC。为提高功率增益,芯片的整体拓扑结构设计为三级。在末级输出匹配电路上设计了一个高效电抗式匹配拓扑,在末级管芯输入匹配电路上运用了谐波控制技术,同时利用GaN HEMT器件大信号模型来优化驱动比,通过这三种技术途径有效提高了芯片的附加效率。为扩展工作带宽及提高稳定性,其他匹配电路采用有耗匹配方式。在漏压28 V、脉宽100μs、占空比10%的工作条件下,芯片在4.8~6.0 GHz频带范围内,典型输出功率达到75 W(最高81 W),增益大于25.5dB,附加效率大于51%(最高55%),芯片面积为3.8 mm×5.5 mm。 相似文献
128.
129.
《电子技术与软件工程》2017,(9)
采用法国OMMIC公司70nm GaAsm HEMT工艺,设计实现一款26-40GHz单片微波集成(MMIC)低噪声放大器,该电路采用四级级联结构,仿真结果表明:在工作频段内增益达到29dB,输入回波损耗优于-10dB,输出回波损耗优于-15dB。 相似文献
130.
数据缓冲是软件领域的常用开发技术,在多任务实时操作系统中,数据缓冲及相应的操作系统任务设计影响到整个系统的性能及稳定性。本文提出"高优先级-低复杂度"的操作系统任务设计原则,尽可能地将高优先级任务中的复杂工作量拆分到低优先级的任务当中,借助数据缓冲来完成工作的传递,由此带来系统性能的提升,在实际产品中取得了良好效果。 相似文献