全塑话缆制造关键技术问题的研究与分析

本文以全塑市话通信电缆如何保证满足邮电部颁布的ＹＤ／Ｔ６３０－９３进网要求为重点，对全塑话缆制造过程中有关设备配备与选型、产品标准、工艺结构、质量控制及原材料选择等方面的几个关键技术问题进行了较深入的分析与研究，并阐述了解决这些技术关键的基本观点及办法，供读者参考。     

动态分频器技术

本文介绍了动态分频器的基本原理；详细叙述了动态分频器电路及其主要工艺技术；综述了国外动态分频器的发展动态。     

降低焊接缺陷的一种有效方法——使用氮气氛

焊接工艺是SMT组装工艺中的一个步骤，其质量的优劣对其后的工艺步骤有很大的影响，而且也直接影响到产品成本。因此，提高焊接质量、降低产品成本及接缺陷是至关重要的。降低焊接缺陷的方法有很多，本将要介绍的一种方法是使用惰性氮气氛。本通过对产生缺陷的原因进行了分析、对氮气源的选用做了全面的调查及惰性氮气氛成本进行了比较，以便实现在最经济的条件下，达到最佳的质量。     

TI100可编程序控制器在Φ2.8M加压气化炉中的应用

1 概述 可编程序控制器(Programmadle Controller),(以下简称PC),是从早期的继电器控制逻辑结合计算机控制发展出来的产品,因此初期的PC产品基本上是替代控制逻辑继电器及定时器,计数器的功能表现在PC的编程语言上,对每一个控制点称之为继电器,并用工程技术人员熟悉的梯形图作为首选语言来描述控制逻辑。由于PC产品的设计主要用于工业设备的控制系统中,既称工业控制或工业微电脑,因此具有很高的可靠性和抗干扰性,并由于其中的控制逻辑实际上为软逻辑,这样就减少了现场的硬接点,所在在工厂自动化控制领域得到了广泛的应用。近年来,随着计算机的迅速发展,用户对PC的控制功能要求不断提高,PC也得到很快发展。已经出现了很多智能模块,以及与计算机之间的通信、联网等模块,利用计算机和PC已能组成一个完整的工厂管理、车间和生产管理及就地控制的工厂自动化控制网络。     

npn AlGaN/GaN HBT模型与特性分析

基于实验数据对GaN材料的少子寿命和碰撞电离率进行了建模,应用漂移-扩散传输模型开展了npnAlGaN/GaN异质结双极晶体管的特性研究,给出了器件导通电压、偏移电压和饱和电压的解析式.结果表明:实际器件导通电压、偏移电压及饱和电压较大的原因主要是高基区电阻和基区接触的非欧姆特性,为器件的工艺制造提供了理论指导.     

完善组装工艺与实施统计过程控制(SPC)

本文主要说明了X射线分层摄影法的在线检测，统计过程控制（SPC）在BGA装配中的应用，并通过BGA定位、制程能力、焊料桥接、焊料开路、焊料短路和把SPC应用于BGA，进一步简术了装配工艺与履行统计过程控制的关系。     

99Al2O3陶瓷的烧成工艺

以两种结构的99Al2O3陶瓷的烧成为例,研究了烧成工艺对烧成结果的影响,分析了99Al2O3陶瓷烧成时开裂的原因,并提出了有效的解决方案.