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为减小压电陶瓷的迟滞非线性对系统跟踪精度的影响,该文采用经典的存在逆解析的PI迟滞模型对压电陶瓷的迟滞特性进行建模,将PI模型的逆模型用于压电陶瓷的前馈控制算法中,然后设计了神经元比例、积分、微分(PID)反馈控制算法,将前馈控制算法与神经元PID反馈控制算法结合得到了压电陶瓷的复合控制算法。将仅含前馈的控制算法和复合控制算法在压电陶瓷的控制器上执行,实验结果表明,仅含前馈的控制算法的跟踪误差为1.256μm,而复合控制算法的跟踪误差仅为0.092μm,该复合控制算法使跟踪精度提高了1.164μm。 相似文献
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综合ZnO-Al2O3-SiO2系和锗酸盐玻璃陶瓷的优点,采用熔融-晶化法首次制备了Ho3+/Yb3+共掺以ZnAl2O4为主晶相的ZnO-Al2O3-GeO2-SiO2系玻璃陶瓷。因[GeO4]四面体和[SiO4]四面体都是玻璃网络形成体,讨论了GeO2取代SiO2对玻璃陶瓷样品硬度及发光性能的影响,最终确定GeO2的取代量为10.55%(w/w)时,玻璃陶瓷综合性能最佳。在980 nm泵浦光的激发下,发现强的绿色(546 nm)和弱的红色(650 nm)上转换发光,并研究了不同Ho3+/Yb3+掺杂比对样品上转换发光的影响,最终结果表明当Ho3+/Yb3+掺杂比为1:11(n/n)时样品荧光强度最强,在绿色上转换发光材料方面具有潜在的应用。 相似文献
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报道了基于半导体激光端面抽运Nd:YAG的4F3/2–4I13/2 跃迁的弱谱线多波长激光输出. 实验对比了透明陶瓷与单晶材料的激光输出特性, 表明透明陶瓷和单晶材料荧光谱强度的略微差异, 导致了多波长输出时相同两个波长之间的激光强度比在两种材料中的差异. 基于两种耦合输出镜片, 激光阈值都在2 W左右. 在13.5 W的抽运功率下, 基于Nd:YAG透明陶瓷获得了输出功率4.05 W、强度比1 :2的1338与1356 nm双波长激光和输出功率3.65 W、强度比13 : 1的1356与1414 nm 双波长激光, 斜率效率分别达33.9% 和31.9%. 相似文献
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采用PM6方法对添加了配体Zr(AcAc)4,Zr(NH(C2H5))4,ZrCp2Cl2,ZrCp2ClH形成的16种含锆碳硅陶瓷先驱体(PZCS)和PCS(10)的几何结构、电子属性、反应能进行了系统的理论研究,结果表明:(1)大体积的Zr(AcAc)4带来的的空间效应并未过多的影响Si—Zr键的键长;(2)从单配体衍生物到对应的多配体衍生物HOMO-LUMO能隙趋向于减小,配体Zr(NH(C2H5))4得到的衍生物的能隙下降幅度最大.ZrCp2Cl2得到的衍生物的能隙比对应的ZrCp2ClH的能隙要大;(3)16种PZCS的反应能均为负值,随配体数的增加,Zr(NH(C2H5))4的衍生物的反应能减小,而其他三种配体的衍生物的反应能增大. 相似文献
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玻璃粉在陶瓷化硅橡胶中的应用 总被引:1,自引:0,他引:1
陶瓷化高分子材料具有优异的阻燃和防火性能,在国外已经有公司制备了这种材料来代替传统的防火材料。以硅橡胶为基体,通过添加玻璃粉,制备了一种陶瓷化高分子材料,研究了玻璃粉用量对硅橡胶力学性能和电学性能的影响,通过SEM观察了瓷化物表面和断面的形貌。结果显示,瓷化物表面比较致密,气孔较少,有一些玻璃相形成;断面存在大量气孔,具有较好的瓷化性能,瓷化物致密而又坚硬,可以抵抗至少1000℃的高温。随着玻璃粉添加量的提高,硅橡胶的流动性变差,硫化速率加快,拉伸强度和断裂伸长率都有不同程度的下降,邵氏硬度A一直上升,体积电阻率和表面电阻率则都呈现出先增大后减小的趋势。 相似文献
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Si3N4陶瓷球具有高承载、轻质、减振降噪以及化学性质稳定等特点,作为滚动体广泛用于高速高精密轴承中. 针对轴承球与滚道间的微动摩擦磨损行为,以不同烧结工艺制备的具有不同烧结助剂配方的Si3N4陶瓷球为研究对象,开展其与轴承钢的微动摩擦磨损试验,分析比较了Si3N4陶瓷球烧结工艺和助剂配方对摩擦状态与损伤程度的影响. 结果表明:无润滑条件下,5AlEr和3AlY助剂配方的Si3N4陶瓷球具有更稳定的摩擦状态和更低的磨损程度;提高气压烧结温度可缓解微动损伤行为,降低损伤程度;热等静压工艺的引入虽然进一步缓解磨损行为,但总体减弱了Si3N4陶瓷球的耐磨性能,从而为轴承用Si3N4陶瓷球制备工艺的优化提供依据. 并进一步揭示了Si3N4陶瓷球摩擦损伤、剥落和疲劳裂纹的损伤行为与磨粒磨损、黏着磨损和疲劳损伤,以及摩擦化学反应相结合的损伤机制. 相似文献
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多层陶瓷外壳的失效分析和可靠性设计 总被引:1,自引:0,他引:1
文章对多层陶瓷外壳的失效模式,包括陶瓷底座断裂失效、绝缘电阻失效、断路和短路失效、外引线和无引线外壳引出端焊盘与外电路连接失效、电镀层锈蚀失效、密封失效、键合和芯片剪切失效和使用不当造成失效等进行讨论,并对这些失效的失效机理进行了分析,根据以上的失效模式及其失效机理分析,对多层陶瓷外壳的可靠性设计进行了探讨。 相似文献