高密度安装用的DV多层板

1 前言在21世纪内,多媒体电子设备正在迅速地普及,驱使着数据处理技术的飞速发展。在多媒体时代,要求信息传送高速化;映像信号数字化;低成本,可携带和小尺寸化;元器件的高密度化和高集成化。为此,搭载元器件的 PWB 也必须适应高密度安装所要求的高密度和高功能化。PWB 的重要作用在于担当电子装置的基座(板),作为电气布线具体化的手段而广泛普及。随着电子装置的数字化和多功能化,要求     

第三季旺季不旺 PCB需求只增5％

进入第三季，数家PCB与铜箔基板厂依照目前订单可见度分析，至今需求有转强迹象的部份，仅止于NB、MB、游戏机板，至于其它类PCB用板仍未有触底反弹迹象，加以今年第二季PCB产业淡季不淡，因此两季相较之下，今年第三季PCB景气恐有旺季不旺的疑虑，而第三季整体PCB需求也只比第二季成长约5％。     

见证华南PCB制造之蓬勃发展——“2006国际线路板及电子组装展览会”参展活跃

由香港线路板协会（HKPCA）、美国电子工业联接协会（IPC），以及中国国际贸易促进委员会广州市分会（CCPIT—GZ）联合主办的“2006国际线路板及电子组装展览会”将于2006年12月6至8日在中国东莞厚街——广东现代国际展览中心举行。     

印制板行业面临的水处理问题

印制板行业面临的水处理问题，目前提得比较厉害，必须尽快解决。近段时间有多个PCB环保方面的会议，了解接触到了一些污水处理的问题，下面分别从印制板目前发展的形势，水处理问题的出路、方向，以及环保生产的相关标准几个方面探讨。     

用于便携式市场的低成本低功耗MAX Ⅱ CPLD

采用超小外形封装和新型关断功能，可大幅降低成本和功耗 MAX Ⅱ EPM240、EPM570和EPM1270器件采用了新的超小外形封装和新型关断功能，可大幅降低成本和功耗。器件具有100引脚和256引脚的MBGA封装和100引脚的FBGA封装。在相同的电路板面积上，MBGA封装使用户Ⅰ／O和逻辑单元（LE）数量平均增加了50％。设计人员利用新封装和MAX Ⅱ较高的逻辑密度、片内电压稳压器和内部振荡器，能够进一步降低系统成本，集成分立器件，减少电源数量。     

信息产业部撤消四个标准工作组

根据《印制电路板组件非ODS清洗技术标准工作组》等四个工作组提出的申请，按照《信息产业部电子标准工作组管理办法》的有关规定，经信息产业部研究决定并下发文件，撤销以下四个标准工作组：印制电路板组件非ODS清洗技术标准工作组、电子元器件非ODS清洗技术标准工作组、液晶显示器非ODS清洗技术标准工作组、精密金属零件非ODS清洗技术标准工作组。     

ADS2006A在手机PCB中采用短截线抑制高次谐波的应用

抑制高次谐波的产生,是手机设计中的关键.在理解短截线的基本原理上,比较直微带短截线和微带径向短截线对谐波的抑制效果,选择合理的短截线设计,是一种有效的办法.同时结合安捷伦的微波仿真工具ADS2006A进行仿真,会很好地缩短手机设计周期,并降低设计成本.通过比较仿真结果以及实际测试,证明采用直微带短截线会有效抑制高次谐波产生.     

小型化宽带宽波束四臂螺旋天线

文章提出一种应用于卫星移动通信系统的小型化宽带宽波束印刷四臂螺旋天线结构,每组辐射振子分成两个支路,分别以不同的长度、宽度和螺旋角度绕制以减少振子间的耦合、提高带宽。该天线的宽频带、宽波束能适用于卫星通信手持终端系统的应用。     

瞄准国际先进水平，发奋攻关创新“连体机”设备，解决原箔氧化难题——记联合铜箔（惠州）有限公司18微米钢箔产业化示范工程项目

随着电子技术的飞速发展，电子元器件的体积和功耗逐步减小，印制电路板的布线密度越来越大(线宽和线间距减小)。这就对铜箔产品厚度及其机械物理性能提出了更高的要求，导致电解铜箔生产技术和工艺日趋复杂、愈来愈先进。多年来，惠州联合铜箔公司一直致力于高档电解铜箔的研制工作，经过不懈的努力，攻克了无数的技术难关，开发出具有国际先进水平的多种高档电解铜箔产品。该产品采用独创的“连体机”生产工艺设备，克服了国内同类产品在外观形态等方面的缺陷，产品质量全面达到或超过IPC(国际电子电路互连与封装协会)技术标准，性能价格比高，是优良的进口替代产品。