多层印制电路板压合参数对板厚均匀性的影响研究

多层印制电路板板厚均匀性影响后制程的背钻深度和阻抗控制,进而影响PCB成品的高速信号传输。文章分析了层压板厚均匀性的影响因素,测试了缓冲材料和压合参数对板厚均匀性的影响。研究结果表明,优化缓冲材料、调整压合参数,均可以改善多层印制电路板板厚均匀性。     

厚铜印制板镀金工艺导线蚀刻后的凹槽填充研究

文章主要阐述一种具有厚铜和镀金插头双面板,由外置工艺导线蚀刻后产生方形凹槽,需要采用绝缘油墨填充在凹槽内。对此凹槽填充工艺进行了研究验证,在不增加原有工艺流程及成本的基础上,探索并导入一种凹槽印刷新工艺流程,以满足客户对外观之要求。     

埋磁芯PCB高精度电感产品开发研究

随着电子产品日益系统化与集成化,将电感等无源器件埋入PCB的需求逐渐增加。文章提出了具有高可靠性和磁芯偏移量≤0.1 mm的磁芯埋入方案,解决了传统磁芯埋入易碎裂分层和偏移的问题。并通过精确计算进行绕线电感的设计,实现了电感精度达10%的环形磁芯PCB制作。此外还摸索出埋磁芯PCB电感饱和电流的检测方案,丰富了埋磁芯PCB的重要参数表征,从而为客户提供完善的产品解决方案。     

印制电路板微钻孔钻针寿命提升研究

提高生产效率、降低生产成本,是企业管理的永恒课题。随着消费电子产品向轻薄短小化向的不断发展,一些PCB钻孔的孔径和孔间距越来越小,对钻针的要求越来越高,要求钻针满足性能的同时要尽可能降低成本。传统的碳化钨（WC）微钻在钻孔过程中很容易断针,极不利于钻针的利用率和使用寿命（钻孔孔数）,严重影响生产成本。文章针对0.2 mm微钻孔的PCB,研究一类涂层微钻的钻孔性能,意在提高钻针使用寿命,达到降低生产成本的目的。     

印制电路板加工中孔内与板面除胶差异研究

文章通过对比研究基材板面和孔内除胶速率、SEM形貌的差异,找出板面和孔内除胶的关系和规律,通过表面除胶速率推算PCB需要的除胶条件,使除胶条件的选择更科学合理,同时对除胶速率片的选择提出建议.     

铜电路板缝腐蚀过程缝隙中pH、Cl-浓度分布的测量

根据铜电路板缝腐蚀特征,研制了阵列式Ag/AgCl、IrO2电极,设计缝隙腐蚀模拟装置,在0.5mol.L-1的NaCl溶液中分别同时原位检测电子线路板缝隙腐蚀过程,缝隙内的氯离子浓度分布、pH分布及其随时间的变化.研究表明,在电子线路板发生缝隙腐蚀的过程中,缝隙内部不同深度的Cl-及H+浓度逐渐增大,且随着与缝口距离的增大而增大,从而导致缝隙腐蚀不断向纵深方向发展.     

随机丝网印刷测试与检验

<正>为什么简化视觉数据进行一次性快速测试对改善工艺控制和生产力是明智之举?W.Edwards Deming在其关于制造的14条规则中敦促道:质量不能仅仅是"检验一下"就能保证的。Deming的思想是在战后的日本形成的,它们概括了在整个现代化电子制造时代关于检验作用的辩论。但是他关于检验的想法是否仍然实用于现     

国外工艺文献导读

PCB组装的热温度曲线优化 热温度曲线在PCB组装中是关键的。本文描述了在EMS供应商Axiom电子公司使用的热温度曲线硬件和工艺管理软件解决方案,满足了今天的微电子组装所面临的热温度曲线挑战要求。再流焊的挑战包括高层数电路板的热不均匀性,这些电路板具有质量分布不均匀、元件尺寸变化,含有微BGA、高球数BGA、LGA等。     

基于M2080-FNU20的雕刻机超声测距与保护系统

针对电路板雕刻机存在的没有距离显示和超限保护的具体情况,讨论了利用嵌入式工控模块所实现的系统硬件和软件设计.给出了超声测距的原理分析,采用超声波物位变送器实现高精度距离测量.     

PCB无铅焊接技术及检测

0 引言 目前,大部分世界著名品牌的电子产品都不是自己生产的,这些品牌商更趋向于无厂化趋势,采用委外生产的方式,把生产制造环节交给专业的生产制造商,更能降低成本,抵御竞争风险。众所周知,我国目前已经是电子产品的生产制造大国,很多世界著名品牌的电子产品像sony笔记本电脑、苹果手机等都是在中国生产,尽管现在由于各方面成本上涨,这种生产制造据点有向东南亚地区转移的趋势。