逆（反）对策问题与“奇门遁甲”预测理论（术）

本文首先提出逆（反）对策这一新问题，给出了数学模型；探讨了“奇门遁甲”预测理论（术）中的数学问题；通过系统分析“专门遁甲”预测过程，可知它的预测过程隐含着一个特殊的逆（反）对策问题；最后指出逆（反）对策问题的广泛存在并给出案例分析．     

Ba（n，x）~（134）Cs，~（134）Ba（n，2n）~（133）Ba，

用中子活化法相对于５４Ｆｅ（ｎ，Ｐ）５４Ｍｎ反应，在１３．５０—１４．８０ＭｅＶ中子能区测量了Ｂａ（ｎ，ｘ）１３４Ｃｓ，１３４Ｂａ（ｎ，２ｎ）１３３Ｂａ，１４０Ｃｅ（ｎ，２ｎ）１３９Ｃｅ，１４２Ｃｅ（ｎ，２ｎ）１４１Ｃｅ和２３Ｎａ（ｎ，２ｎ）２２Ｎａ的反应截面．并将所测的结果和其他作者的结果进行了比较，中子能量是用９０Ｚｒ（ｎ，２ｎ）８９ｍ＋ｇＺｒ反应和９３Ｎｂ（ｎ，２ｎ）９２ｍＮｂ反应截面比法测定的。     

用导热性半固化片制造印制板

导热性半固化片对制造导热性电路板,近来变得通用了。实际上,印制电路板是用部分固化的(B-阶段)环氧树脂片或膜,即众所周知的半固化片加工的。半固化片在许多环氧,聚酰亚胺、氰酸脂和PTFE/玻璃纤维组成中是通用的,是为满足工业对高温稳定性、低介电常数和低热膨胀的要求而设计的。 然而,直到现在才能够提供导热的半固化片,同时对制造的PCB保持必要的电气绝缘。现在有效应用的导热的和电气绝缘的半固化片比标准FR-4半固化大10倍以上的导热率和1.5倍以上的介电强度。这些双重性质使之作为电路板组成部分之金属散热器的实际应用     

乙醇-水混合溶液中1-苯基-3-甲基-4-苯甲酰基吡唑酮-5对Nd(Ⅲ), Eu(Ⅲ),Ho(Ⅲ)的萃取及其机理

在乙醇－水混合溶液中，1－苯基－3－甲基－4－苯甲酰基吡唑酮－5与Nd(Ⅲ）,Eu(Ⅲ）,Ho(Ⅲ）等及乙醇形成了萃合物，使萃取分配比明显提高。利用斜率法研究了萃取机理。借助红外（IR）、元素分析、热分析（TG－DTA）等手段对萃合物进行了表征。     

Gd_xY_（1－x）P_5O_（14）：Ce，Tb的发光和能量传递Ⅱ．Ce→

研究了Ｇｄ＿ｘＹ＿（１－ｘ）Ｐ＿５Ｏ＿（１４）：Ｃｅ＿（０．０１），Ｔｂ＿（０．０２）体系中Ｇｄ的子晶格在Ｃｅ→Ｇｄ→Ｔｂ能量传递中的中介作用规律及ＧｄＰ＿５Ｏ＿（１４），ＧｄＰ＿５Ｏ＿（１４）：Ｃｅ，ＧｄＰ＿５Ｏ＿（１４）：Ｔｂ和Ｇｄ＿ｘＹ＿（１－ｘ）Ｐ＿５Ｏ＿（１４）：Ｃｅ，Ｔｂ的荧光光谱、激发光谱。结果表明，当ｘ＞０．７时，结构从单斜Ⅱ（Ｃ２／ｃ）的层状结构变为单斜Ｉ（Ｐ２＿１／ｃ）的带状结构，Ｃｅ￣（３＋）的发射光谱和Ｇｄ￣（３＋）的吸收光谱交迭增加等是Ｃｅ￣（３＋）→Ｇｄ￣（３＋）→Ｔｂ￣（３＋）能量传递几率增加的主要原因。     

设计自动化会议述评

今年参加San Francisco设计自动化会议的人看到关于印刷电路板和芯片级设计的EDA软件的最新发展。经销商们展示基于Web的设计中的最新手法,允许对最新组件数据的快速访问、增强的设计分析以及对设计数据的更顺利的访问。     

中小型PCB企业如何实施ERP

近两年来随着重金属、原辅材料、甚至水、电等纷纷涨价，PCB行业再次进入更加微利润率的竞争阶段：从90年代初的“暴利”，到2001年的≈15％，再到2004年的≈8．5％；如何在生产利润极低、市场竞争激烈的情形下进一步提升企业的发展空间，大部分企业采用了实施ERP系统的措施来提高。     

Ⅱ．印刷Vs．滴涂

为了适应6万-8万cph(元件数川、时）高速贴装系统发展的需要，提高印制板上电子元器件的贴装速度就成为解决装配生产线上“瓶颈”的关键。充分利用每小时能形成50万个焊膏点的模板印刷机米涂敷贴装胶和其它粘合剂，其高速性能可为制造商带来丰厚回报。