PCB可制造性设计与仿真

文章叙述了印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)可制造性设计的必要性,阐述了可制造性设计的内容和实施步骤,并结合实例,采用可制造性设计(Design For Manufacturability,DFM)软件进行PCB可制造性分析,根据分析结果在三维方向对电路板做出相应的修改和完善,取得了较好的效果。     

聚焦鹏城 共谋PCB产业链发展之路——2014 PCB、CCL、ECF产业峰会报道

正2014年5月29日,深圳线路板协会(SPCA)、中电材协覆铜板材料分会(CCLA)、中电材协电子铜箔分会(CCFA)联合举办的"PCB、CCL、ECF产业链峰会"在深圳南山鸿丰大酒店隆重召开。来自产业链的一百五十余家单位的二百二十名代表参加了会议。大会邀请了多位行业知名专家在会上作了精彩的报告。报告均紧紧围绕产业链,内容丰富、数据详实,给与会代表较大启示。本次会议由深圳线路板协会副秘书长     

基片集成波导缝隙式滤波器的设计与实现

基于基片集成波导技术和印刷电路板工艺设计、CST软件模拟,实现了一种四缝隙和五缝隙基片集成波导缝隙式滤波器。仿真结果和实验结果吻合良好。滤波器的中心频率分别为15.85GHz和34GHz,相对3dB带宽为11.9%和12.9%,插损分别为1.4dB和2.9dB,且具有良好的选择性。与传统的基片集成波导谐振腔式滤波器相比,这种滤波器可以提供更宽的阻带且便于后期调试。     

Aeroflex发表4520独立飞针测试系统

Aeroflex发表4520独立飞针测试系统,其为一项能符合多样化电路板测试需求的解决方案。4520是针对独立平台上进行高速、高精准度之无夹具测试而设计,并能以更低的进入成本提供使用者4550线上飞针测试系统的优点：4520独立测试系统提供短期程式开发时间,以及元件编程、边界扫描及功能性测试等性能。该系统适用于不需线上测试的低至中量级印刷电路板制造环境,以降低每个电路板的测试成本。     

挠性电路板引脚嵌合部无铅镀层的锡须生长

以民用挠性印制电路板(FPC)引脚和连接器嵌合部无铅镀层为对象,通过研究引脚上的Ni/Sn无铅镀层的显微形貌和锡须尺寸,探讨了Ni/Sn无铅镀层的长期可靠性。结果表明,在25℃,RH为45%～55%的条件下,挠性印制电路板引脚和连接器嵌合部无铅镀层上生长的锡须呈现针状、柱状等多种不同的显微形貌,其中大部分是针状锡须,少量针状锡须的长度已超过了50μm临界值,很可能因锡须桥接引起电流泄漏和短路,对FPC互连可靠性产生威胁。抑制少量超长的针状晶须的生长,是防止风险的关键。     

探讨PCB 设计中的EMC

在军用电子设备的应用中,在同一种装备中会出现多种功能不同的电子分单元机箱,所以在抗住其它分设备的 电磁干扰的同时,也要使本身的设备不能干扰其他设备,所以必须在印制电路板设计中,考虑电磁兼容和电磁干扰问题。 本文以电磁兼容为题,展开了在印制电路板设计上的接地和去耦的作用,阻抗匹配的重要性和如何控制信号传输线的阻 抗,以及印制电路板的地线结构作了分析,从避免印制电路板形成辐射和提高其抗干扰能力的角度阐述了在印制电路板上 如何合理布置地线及地线网格、地线面的应用方法,最后分析了印制电路板的布线原则。     

一种叠孔三阶HDI板制作技术研究

近年来,由于3G手机的普及和智能手机的出现,推动PCB(Printed Circuit Board,印制电路板)技术不断向前发展,加快HDI类产品的增长需求,尤其是三阶HDI产品将成为3G手机未来的主流,而智能手机则以三阶、any-layer HDI设计为主。这些需求带动HDI技术逐渐向更高布线密度方向发展,线宽线距不断减小,板件结构从1+N+1到stagger-via(交错孔),再到stack-via(叠孔),其制作难度不断加大。因此,对三阶HDI板的制作工艺技术进行研究,掌握叠孔三阶及多阶HDI板制作技术将成为抢占当今市场的关键所在。     

时基误差与时基校正器（四）SONY BKU-903

BKU-903是另一种时基校正器，它与索尼生产的BVU-950P盒式录像机配套，使得BVU-950P重放的视频信号经时基校正后具有稳定的时基。BKU-903包括两大部分，一是电路板TBC-6，它插入到BVU-950P中做为时基校正电路板；另一是BVR-50P遥控单元，它通过多芯电缆与BVU-950P相联，实现对输出视频信号的各种参数进行调整。BVU-950P是素尼公司继BVU-800P之后研制的又一盒式录像机，能录放BVU和超指标的图像信号，     

浅析国内基于红外技术的电路板故障检测方法

基于红外技术的电路板故障检测方法是一种全新的非接触式故障检测方法。结合电路板故障红外检测的基本组成要素,介绍了各种相关技术的基本知识和国内的研究情况。着重分析了红外信息提取过程中存在的一些不确定因素,提出了在状态识别中用支持向量机完成电路板故障红外智能诊断的方法。通过分析已有的研制成果,阐述了当前基于红外技术的电路板故障检测仪在实际应用过程中存在的不足,为电路板故障红外诊断技术的深入研究指出了关键点。