面向电子装联的PCB可制造性设计

表面安装技术在电子产品装联生产过程中正得到广泛应用。而印制板的合理设计是SMT技术中的关键,也是SMT工艺质量的保证,文中就表面安装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述,给PCB设计人员提供一个参考。     

面向电子装联的PCB可制造性设计

表面安装技术在电子产品装联生产过程中正得到广泛应用。而印制板的合理设计是SMT技术中的关键,也是SMT工艺质量的保证,本文就表面安装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述,给PCB设计人员提供一个参考。     

员工培训实用基础教程（十）

印制板通用光亮酸性镀铜配方及工艺条件（见表6—4）。     

多层印制电路板制造技术及相关标准

第2章 多层印制板的工艺特点 2．概述多层板（MLB）制造技术的发展速度飞快,特别是80年代后期,随着高密度I／0（输出／输出）引线数量增加的VLSI、ULSI集成电路、SMD器件的出现与发展、SMT的采用,促使多层板的制造技术达到很高的工艺水平。     

应用Prote199se设计电子时钟印制板电路

在印制板的设计与开发过程中,印制板上元器件的布局、元器件的走线都是印制板设计性能最重要的性能指标.应用AT89C51单片机开发的电子时钟电路印制板,电路功能清晰,电路具有测试实时温度以及记录时间以及日期的功能,具有一定的综合性.所以在文章中采用电子时钟印制板电路作为Prote199se的分析载体来分析印制板设计中的重要...     

新产品与新技术(49)

挠性ENEPIG镀层化学镀镍镀钯浸金(ENEPIG)镀层是目前高端PCB表面处理的最佳选择,适合于焊锡连接和打线连接,并有防止铜镍金属氧化物产生的高可靠性。但普通ENEPIG用于挠性印制板存在不耐弯曲的问题。Atotech     

2010年度中国大陆最畅销的IPC标准

IPC-A-610E电子组件的可接受性IEC正在签署将IPC-A-610作为全球首选的电子组装国际验收标准的文件。IPC-A-610是全球应用最广泛的电子组装标准。作为所有质量保证和组装部门的必备文件,它通过彩色图片和示意图图示了业界公认的工艺要求。主要内容包括挠性电路的连接、     

PCB非蚀刻促进附着性的处理技术

概述了超微细线路PCB的非蚀刻附着性促进处理工艺（NEAP）和使用NEAP工艺处理的附着性机理、表面特性,附着强度,阻焊应用和高频特性。     

车载摄像头模组用刚挠结合印制板制作技术研究

随着汽车智能网联化及自动驾驶技术的发展,车载摄像头的出货量随之增加,布局车载摄像头模组PCB产品成为PCB企业一个新的市场发展方向。文章选取一款用于车载摄像头的6层刚挠结合印制板,就其制作工艺流程及技术难点做了详细的讲述,并就这些制作难点提出了一些新的改善思路和方法。