刚挠印制板镀覆孔孔壁开裂原因分析

为适应电子产品的发展,刚挠印制板的应用范围越来越大,用户对刚挠板性能的要求越来越高.概述了刚挠印制板镀覆孔孔壁发生开裂的原因,从基材、钻孔、孔金属化前处理和化学镀铜等角度分析并解决镀覆孔开裂问题.     

IPC/JEDEC-970中文版标准出版

IPC-国际电子工业联接协会日前出版了IPC/JEDEC-970中文版标准,即《印制板应变测试指南》。随着芯片封装尺寸和焊球间距日益减小,由制造等过程中弯翘导致的二级互连失效逐渐引起人们的关注,特别在进入无铅时代以后这一问题显得更为突出。应变测试可以对SMT封装在印制板组装、测试和操作中受到     

FPC工程设计软件研发与应用

FPC工程设计是产品可制造性设计（DFM）中最关键的一环,其工程软件的性能优劣决定了工程资料的质量。本文介绍了对工程设计软件进行程序二次开发以弥补软件自身的不足,并通过实例证明使用二次开发程序可最大限度的避免CAM作业人员的人为漏失和软件自身漏洞,提升了工程资料良率及制作效率。     

新产品与新技术(84)

采用PALAP工艺制作超100层HDI板 日本Denso公司的一次压合积层法（PALAP）已能制造埋置元件印制板和任意层互连（Any Layer）的高多层HDI板,现在发表制造出超100层的Any Layer结构的HDI板。     

文献与摘要（151）

高密度互连印制板的可靠性 HDI PWB Reliability HDI板利用微通孔,埋孔和顺序层压绝缘材料和导体构成高密度线路,对可靠性尤为重要。必须考虑两部分：铜导体互连可靠和基体材料耐热可靠,办法是进行附连测试板的互连应力测试（IST）。附连测试板经受热循环通常为500次,由互连孔的电阻值变化在证实铜互连裂缝。     

四线四端子飞针电阻法测量线圈板开路/短路的应用

1问题描述 传统的印制板开短路测试方法是通过导通电阻来判定开路/短路（O/S）,例如通常导通阻值设定为20Ω,线路阻值大于20Ω时机器判断为开路,小于20Ω时机器判断为合格,而阻值小于20Ω的线路则无法精确测试出其实际电阻值而成为测试盲区。线圈板中因布线回路较多阻值都一般小于20Ω,因此常规的测试方法检测线圈板开、短路是不可行的。     

第十五届(2014)中国覆铜板技术·市场研讨会论文征集顺利进行

正由CCLA主办、将于2014年9月20日在广东东莞召开的第十五届中国覆铜板技术·市场研讨会,从2014年6月18日发出论文征集通知后,至8月8日,已收到论文题目和摘要46篇。估计本届研讨会论文可达40篇以上。按论文题纲所示的内容分,属于技术市场综述类的已有6篇;属于挠性板及材料研究的已有8篇;属于高频高速覆铜板的已有8篇;属于高导热、高耐热覆铜板的已有4篇;属于印制板制造技术的已有4篇;属于覆铜板制造工艺研究的已有5篇,属于覆铜板及材料测试技术研究的已有3篇,属于覆铜板各种专用原材料开发研究的已有12篇。     

印制板盘中孔工艺分析及可靠性研究

高密度、高可靠性印制板大尺寸BGA采用单盘盘中孔设计趋势越来越普遍.文章紧紧围绕盘中孔工艺流程,首先对行业标准中盘中孔铜包覆镀层及铜盖覆层验收规定进行解读,然后采取工艺过程分析和设计专项试验验证的方式,从复杂盲孔叠层结构对标准符合性的挑战、树脂研磨及塞孔方式对盘中孔平整性及非塞孔的影响、铜盖覆镀层缺陷对焊接性能的影响等...     

印制板生产中的铜表面清洁处理技术

1 前言 近年以来，电子工业有了一个飞速的发展，以满足越来越高密度封装及小型化发展的需求。[第一段]