从三亚市《印制电路技术报告会》想到的……

由中国电子学会印制电路专业委员会、中国洗净工程技术合作协会印制板技术专业委员会以及深圳电子行业协会(深港)印制电路专业委员会联合举办的“面向21世纪印制电路技术报告会”于1999年11月22日、23日在海南省三亚市召开，会议收到14篇技术论、涉及到未来印制板的材料、工艺技术及质量检测等多方面内容。会上宣读了四篇论，有：     

PCB的最新技术动向

概述了ITRS2006路线图以及PCB的电性能、种类和工艺，树脂材料和可靠性等最近的技术动向。     

为“中华之腾飞”而欢呼

为“中华之腾飞”而欢呼，因为我们生长在伟大幸福的时代! 五十年前，在中国政府文件中第一次出现“印制板”、“覆铜箔板”这些名词，至今半个世纪，中国的印制电路、覆铜箔板以及中国的电子电路，从无到有，从小到大，现己成为全惜界的关沣中心。     

印制板设计和技术要求(下)

本文主要以正式颁布或已审定的印制板部标、国家标准为依据,介绍设计印制板时对材料选择、电气性能、机械性能、尺寸结构、布局、照相原图绘制等方面考虑的基本原则.此外还列举有关印制板技术要求标准,供设计者、制作者及使用者参考.     

超厚铜(343μm)PCB的制作工艺探讨

随着电子技术的不断发展,PCB上集成的功能元件数越来越多,对线路的电流导通能力和承载能力的要求越来越高,线路板的铜厚会越来越厚,而能够提供大电流和将电源集成的超厚铜(343μm及以上)印制电路板将逐渐成为今后线路板行业发展的一个趋势,在未来的电子领域中前景广阔。本文主要针对343μm超厚铜箔PCB的制作工艺进行研究,采用逐层叠加的方法,以铜厚137.2μm的底铜板料制成了成品铜厚达到μm的印制电路板,文章分析和讨论了几种制作工艺的可行性,同时对影响超厚铜箔印制板质量的关键工艺控制点进行了研究,通过改进和优化,进而找出了理想的工艺路线和工艺条件。     

移动设备用光电刚挠印制电路板的制作及其可靠性研究

文章采用传统PCB工艺制作了一种可以应用于移动设备的光电刚挠印制板（RFOE—PCB）。该板被嵌入了端角为45°的挠性光波导线。为了检验其在移动设备中的适用性,使用重复弯曲试验和环境试验来检测它的物理和光学可靠性,结果非常理想。     

表面组装（SMT）操作工国家职业标准（试行）

一、职业概况： 1．1职业名称：表面组装技术（SMT）操作工。 1．2职业定义：在电子组装中,从事表面组装技术工作,使用各种设备和工具,将电子元器件、导线等安装并焊接到各种印制板上,使其成为具有特定功能的、合格的组装件或整机的各类操作人员,包括安装、焊接、检验等人员。