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《现代表面贴装资讯》2009,(3):13-13
生产无卤素电子产品的驱动力已经显著提升,这个驱动力部分来自不同国家的法律要求,还有部分来自环境组织的要求。卤素存在于塑料电缆和外壳,电路板基板材料,零部件,以及焊接助焊剂中。 相似文献
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在制造挠性印制电路板用的挠性覆铜箔层压板的工艺过程中,为了提高线路图形用铜箔与绝缘基材聚酰亚胺薄膜的粘接性,研究开发了专用的表面处理技术和压制成型技术,制成了无卤素、两层结构型粘接性良好的挠性覆铜板;在线路图形表面的保护涂敷材料方面,研发了无机填料的处理技术,用少量的阻燃性填料即可使环氧树脂得出必要的阻燃性,保证了涂层的柔韧性:这两方面的技术促成了完全无卤素型印制电路板的产生。 相似文献
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目前国内关于绿色覆铜板的开发跟国际上相比有所出入,过于依赖氮元素阻燃的思路似乎不太理想。笔者在众多的这方面的资料中,特选择该原始文献全文译出,以期与覆铜板制造业界的同仁共赏。 相似文献
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合成了两种吖啶及吖啶橙盐类小分子化合物和带有吖啶盐的三元共聚物.研究了它们在溶液中的荧光被卤素离子猝灭的问题.发现它们能强烈地被碘离子所猝灭而不易被氯离子猝灭,表明这类化合物有可能用于在有氯离子存在条件下对碘、溴离子的检测.对荧光猝灭机理进行的研究发现,卤素离子的猝灭能力并不和它们对发光化合物的系间窜越和三重态的生成等有关,而是和阴离子对极化分子的作用减弱了分子内的电荷转移能力相关. 相似文献
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卤素,指化学元素周期表中的卤族元素,包括氟(F)、氯(CL)、溴(Br)、碘(1)。目前,阻燃性基材,FR4、CEM-3等。阻燃剂多为溴化环氧树脂。溴化环氧树脂中,四溴双酚A、聚合多溴联苯,聚合多溴联苯乙醚,多溴二苯醚是覆铜板的主要阻燃料,其成本低,与环氧树脂兼容。 相似文献
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