无卤素材料需求在未来1年半内将逐渐攀升

随着国际大厂要求使用环保基材，无卤素材料需求在未来1年半内将逐渐攀升，加上中国内地PCB产能持续开出，带动铜箔基板产业需求持续增加。虽然法人圈认为铜箔基板在旺季之际恐将供不应求，但相关业者包括台光电、联茂和合正等认为目前正处于淡季，加上2008年经济变量较多，实不敢对下半年旺季前景作如此乐观的预估。     

Halogen Bonding： An AIM Analysis of the Weak Interactions

A series of complexes formed between halogen-containing molecules and ammonia have been investigated by means of the atoms in molecules （AIM） approach to gain a deeper insight into halogen bonding. The existence of the halogen bond critical points （XBCP） and the values of the electron density （Pb） and Laplacian of electron density （V2pb） at the XBCP reveal the closed-shell interactions in these complexes. Integrated atomic properties such as charge, energy, polarization moment, volume of the halogen bond donor atoms, and the corresponding changes （△） upon complexation have been calculated. The present calculations have demonstrated that the halogen bond represents different AIM properties as compared to the well-documented hydrogen bond. Both the electron density and the Laplacian of electron density at the XBCP have been shown to correlate well with the interaction energy, which indicates that the topological parameters at the XBCP can be treated as a good measure of the halogen bond strength In addition, an excellent linear relationship between the interatomic distance d（X…N） and the logarithm of Pb has been established.     

新颖瞬态物种的产生与表征

基于对紫外光电子能谱(PES)仪的不断改进, 成功地生成与表征了系列新颖瞬态物种. 简要综述了PES的基本原理; 系列新颖瞬态物种活性卤素化合物、短寿命自由基、亚稳态拟卤素化合物的PES实验和理论量子化学研究; 以及新建立的紫外光电子能谱与HeI光光电离飞行时间质谱联合谱仪(PES/HeI-TOFMS)在瞬态物种的研究进展. 而PES/HeI-TOFMS联合谱仪的建立使得PES在复杂化学过程以及瞬态物种的捕获与表征研究中发挥更大的作用.     

Cl+F2→ClF+F和F+ClF′→ClF+F′反应机理的密度泛函理论研究

用密度泛函理论（ＤＦＴ）Ｂ３ＬＹＰ方法,在６－３３１Ｇ＊基组下,计算研究了反应Ｃｌ＋Ｆ２→ＣｌＦ＋Ｆ和对称反应Ｆ＋ＣｌＦ’→ＣｌＦ＋Ｆ’的机理。求得前者的过渡态为三角形,活化能为１５．５７ｋＪ·ｍｏｌ＾－１;后者的过渡态为线形和三角形,活化能分别为１１．５２和１９６．２５ｋＪ·ｍｏｌ＾－１。结果均经过振动分析和ＩＲＣ计算验证。     

微波作用下卤素交换氟化制备氟代苯甲醛及二苯甲酮类化合物

在微波作用下,采用高效催化剂体系,于中等极性非质子溶剂中经卤素交换氟化高效制备了系列含氟芳香醛(酮)类化合物,产品收率53·3%~92·6%,反应时间较常规加热最多可缩短80%以上。采用中等极性反应溶剂,还可突出表现出微波对反应促进的“非热效应”,从而大大拓宽了氟化反应溶剂的选择范围。     

含卤素取代基四硫富瓦烯的合成与研究进展

简要概括了含卤素取代基四硫富瓦烯(TTF)衍生物的主要合成方法, 即TTF及其衍生物的直接卤化法以及卤代1,3-二硫杂环戊烯-2-(硫)酮在亚磷酸三烷基酯参与下的偶合反应. 介绍了含卤素TTF衍生物的电化学、结晶和成膜性能, 及其作为重要的合成中间体在构筑给体-受体二元体、低聚TTF体系、含TTF单元的环蕃、含TTF单元的聚合物以及各种官能化TTF衍生物中的应用. 提出了含卤素TTF衍生物的研究发展趋势.     

卤素原子对卤氧化铋(BiOX,X=Cl、Br、I)光催化性能的影响

利用水热法和溶剂热法制备了BiOCl、BiOBr和BiOI三种光催化剂,通过XRD、SEM、光电流密度与UV-vis DRS表征了光催化剂的晶体结构、表面形貌与光电性能,DFT计算结果表明,随着卤素原子序数升高,光催化剂导带附近的费米能级的分散度降低,禁带宽度变小.在可见光照射下,通过水溶液中罗丹明B的降解效果来评价光...     

Indium推出叠加封装无卤材料——POP Flux89HF—LV

随着工业界电子产品微小型化的趋势,POP层叠封装．（Package on Package）技术在高端便携式设备和智能手机上成功应用及快速发展,由于工业界趋向于生产对环境无害的产品以及客户对在电子组装中使用无卤素材料的需求,无卤素的POP Flux材料成为业界发展的一个需求,铟泰公司继将它业界领先的无卤素及POP技术应用于它先前的无铅POP助焊剂产品以后,又针对客户对无卤助焊剂高活性以及低粘度的新需求进行了研究,最终研发出POP Flux89HF-LV无卤助焊剂。     

无铅焊料用水基无卤无VOC助焊剂

采用无卤素有机酸和有机胺作为活化剂,以去离子水为溶剂,并添加非离子表面活性剂,通过铺展率实验对各主要成分及配比进行选择和优化设计,研究了一种无铅焊料用水基无卤无VOC助焊剂。依据电子行业标准对研制的助焊剂进行了性能测试。结果表明,制备的助焊剂不含卤素、VOC物质,对无铅焊料的润湿性强,焊点光亮饱满,焊后残留少,铺展率可达78.2%,适用于SnAgCu和SnCu无铅焊料的波峰焊。