Broadcom向全球市场推出数字电视转换技术

10月10日,全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者Broadcom(博通)公司宣布,推出40nm高清(HD)跨平台全球数字电视传送适配器(DTA)单芯片系统(SoC)产品系列。通过将电视节目从模拟制式转换为数字制式,Broadcom为扩展网络容量铺平了道路,全球运营商都需要扩展网络容量,以提供互动性     

安捷伦以测试新技术整合半导体行业供应链

2004年3月17日～19日，在上海举办的SEMICON China 2004上，全球领先的跨国高科技公司安捷伦科技为单芯片系统(SoC)、闪存和参数测试演示了新型测试解决方案，旨在继续努力为中国创造整合程度更高的半导体行业供应链，把设计部门的数据整合到制造商的流程中，保证生产与测试紧密地联系在一起。     

电源管理成为FPGA新的技术突破口

2013年5月15日,著名FPGA公司Altera宣布,以约1.4亿美元现金收购Enpirion公司。Enpirion是业界高效集成电能转换产品的供应商,因提供电源单芯片系统(PowerSoC)而闻名。Altera的FPGA与Enpirion的电源单芯片系统相结合,有助于客户增强性能,降低系统功耗,提高可靠性,缩小产品体积,以及加快产品上市。此新闻对于FPGA乃至整个半导体业界来说,都是一     

单芯片系统设计方法的比较

到目前为止,大多数单芯片系统和ASIC的设计人员一直在采用基于HDL的设计方法路线。但是,大多数系统级的设计人员却献身于C,因为它是最灵活而且可移植的开发与评估系统的方法;它的模拟能力非常好,而且,它可以迅速地交叉编译到嵌入处理器和DSP中,进行实时的评估。面对这种情况,在硅片上实现系统包含一系列相联系的难题:把(通常)浮点的     

Broadcom推出单芯片微波室外单元

Broadcom(博通)公司宣布,推出单芯片微波室外单(ODU)。BCM85810实现了无与伦比的集成度,兼有多达10种现成有售的芯片的功能,极大地减小了微波射频单元(RFU)的尺寸并降低了该单元的复杂性、生产成本和功耗。在微波分体式安装室外单元和全/所有室外单元(FODU/AODU)市场,BCM85810 RF单芯片系统(SoC)用来满足对更大带宽和更快上市的需求。该单芯片系统基于灵活的架构,可实现各种不同类型的系统架     

降低封装成本意义重大

如今，全球集成电路市场已进入平稳增长期，个人电脑及其他数字消费类产品占据了集成电路应用市场的主流地位。随着技术的进步，消费者自然会对产品提出更高的要求：功能要更全，尺寸要更小，速度要更快，价格要更低。面对产品复杂程度的提高，集成电路封装技术必须向系统级封装（SIP）迈进。通常认为，单芯片系统（SoC）是降低芯片成本的重要手段。事实上，SiP技术利用成熟的封装工艺集成多种元器件为系统，可以实现与SoC的互补。     

Broadcom推出新一代40nmHD卫星机顶盒SoC解决方案：BCM7358

随着世界各地部署高清电视（HDTV）节目的势头日益强劲,Broadcom（博通）公司宣布,推出新一代40nm高清（HD）卫星机顶盒（STB）单芯片系统（SoC）解决方案。     

博通推10G EPON芯片

近日,博通宣布推出业界首款10Gb以太网无源光网络（EPON）光网络单元（ONU）单芯片系统（SoC）解决方案BCM55030,以满足视频点播、高清IPTV、高速互联网、3G／4G移动回传和企业业务等的高速互连需求。     

Broadcom促进新兴市场向高清电视转变

全球有线和无线通信半导体创新的领导者Broadeom（博通）公司13前宣布,推出新一代40nm高清（HD）卫星机顶盒（STB）单芯片系统（SoC）解决方案。Broadcom的新技术能帮助巴西、俄罗斯、印度、中国、非洲等新兴市场提供低成本高清电视及互动服务。 单