Broadcom为日益增长的国际市场推出入门级高清有线电视机顶盒平台

全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者Broadcom(博通)公司(Nasdaq:BRCM)宣布,推出新的40nm高清(HD)有线电视机顶盒(STB)单芯片系统(SoC)解决方案,以满足全球对入门级高清机顶盒平台日益增长的需求。     

ADI发力数字电表市场 推出单芯片方案

美国模拟器件公司（ADI）日前宣布推出两个新系列单芯片电能计量IC——ADE7100和ADE7500。随着固态电子式、抗故障电能表的增加，根据测量和新功能（例如远程抄表系绷的需求正在取代一直采用的传统的机电式电能表。ADI公司新的ADE7100和ADE7500电能表单芯片系统（SoC）包括带有智能电池管理模式的芯片，它允许电能表保持时间、检测温度变化、液晶显示器（LCD）数据读出，同时功耗大幅降低。这些高度集成的SoC能够完成以前需要6片IC才能实现的功能。     

Broadcom最先进的GPS解决方案支持GLONASS卫星系统

Broadcom（博通）宣布,推出两款新的GPS单芯片系统解决方案BCM47511和BCM2076,这两款解决方案支持俄罗斯导航卫星系统GLONASS,从而使导航可用卫星数几乎增加了一倍。这些解决方案面向智能手机、普通手机、个人数字助理（PDA）、便携式媒体播放器     

Broadcom：推出业界首款集成DVB-C高频头有线电视机顶盒解决方案

2009年3月20日．Broadcom（博通）公司在CCBN2009上宣布,推出两款全新有线电视机顶盒（STB）单芯片系统解决方案．用以满足中国对数字有线电视业务不断增长的需求。     

伊顿参加“2009CBI第十届中国国际IT渠道论坛”

近日,Broadcom（博通）公司宣布,推出第四代先进的蓝牙头戴式耳机单芯片系统（SoC）解决方案,该解决方案为富有吸引力的下一代头戴式耳机设计提供了一个最节省功率的平台,同时提供优质音频质量。这个新的蓝牙解决方案系列采用业界第一款65nm CMOS头戴式耳机芯片,     

消费电子

Broadcom推出全高清卫星机顶盒单芯片系统BCM7335;恩智浦推出HSPA多媒体解决方案PNX6712。     

具有世界领先地位的用于数字机顶盒及数字电视的单芯片系统--访ATI公司消费电子部中国市场经理韦裕京先生

国家"十五计划纲要"明确提出:"要健全信息网络体系,提高网络容量和传输速度.要大力发展高速宽带信息网,重点建设宽带接入网,扩大利用互联网,促进电信、电视、计算机三网融合."而中国有线广播电视网络事业本身在进军互联网方面有着极强的优势,即成熟的广电网的宽带以及极广的覆盖面.     

Broadcom推出入门级高清有线电视机顶盒平台

正全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者Broadcom(博通)公司宣布,推出新的40nm高清(HD)有线电视机顶盒(STB)单芯片系统(SoC)解决方案,以满足全球对入门级高清机顶盒平台日益增长的需求。新的Broadcom BCM7581和BCM7582为快速增长的国际入门级高清有线电视市场而设计,实现了极高的集成     

新产品速递

海思发布业界首款支持Release 9和Category 4的LTE多模芯片海思半导体公司在2012年全球TD-LTE发展倡议(GTI)峰会上发布了业界首款支持3GPP Release 9和LTE Category 4的多模LTE终端芯片