Broadcom蓝牙芯片系列实现具语音识别能力的立体声耳机

博通（Broadcom）公司近日推出新的蓝牙单芯片系统（SoC）解决方案系列BCM2077x,该系列蓝牙芯片用于实现立体声耳机产品。新芯片使耳机既能播放立体声音乐,又能具有传统的蓝牙免提式电话通话功能,此外该系列芯片还内置了业界领先的Broadcom SmartAudio技术,可使多种档次的耳机具有引人注目的特色。Braodcom BCM2077x系列包括3款蓝牙芯片,适用于入门级、主流和高端立体声耳机。     

信息总汇

首届北京莱姆电子2010华南区客户技术交流会圆满成功日前,首届北京莱姆电子有限公司2010华南区客户技术交流会在深圳圆满成功。来自莱姆电子的技术专家和30多家客户代表参加了本次会议,     

Broadcom推出入门级高清有线电视机顶盒平台

2012年3月20日,全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者Broadcom（博通）公司宣布,推出新的40nm高清（HD）有线电视机顶盒（STB）单芯片系统（SoC）解决方案,以满足全球对入门级高清机顶盒平台日益增长的需求。     

从两个收购看芯片的融合

在摩尔定律的指导下,IC上可容纳的晶体管数目,约每隔18个月便会增加一倍,性能也将提升一倍。IC上晶体管的不断增加为芯片的集成和融合奠定了物质基础。可以说,半导体IC的发展之路,就是一个不断走向集成和融合的道路。从单一的数字芯片、模拟芯片到混合信号的片上系统,再到不久前提出的3D封装,芯片的融合正在不断深入。近来,半导体行业有两个收购,从这两个收购上也可以看出半导体厂商为向进一步的集成和融合所做出的准备。一个是Altera收购电源技术创新者Enpirion公司,另     

BCM7581／7582：SoC

Broadcom公司推出40nm高清（HD）有线电视机顶盒（STB）单芯片系统（SoC）解决方案BCM7581和BCM7582,以满足全球对入门级高清机顶盒平台日益增长的需求。新的Broadcom公司的BCM7581和BCM7582为快速增长的国际入门级高清有线电视市场而设计,实现了较好的集成度。     

携手同“芯” “链”接未来——安捷伦展示测试新技术 整合中国半导体行业供应链

全球领先的跨国高科技公司安捷伦科技在3月17日到19日在上海举办的SEMICON China 2004上演示为单芯片系统(SOC)、闪存和参数测试提供的新型测试解决方案。利用这些行业领先的解决方案，安捷伦将继续努力在中国创造整合程度更高的半导体行业供应链。     

BCM88650：交换解决方案

博通公司推出密度高的100GbE交换解决方案BCM88650系列，该系列产品可实现高密度交换平台设计，实现高达4000个100GbE端口。BCM88650单芯片系统（SoC）具有业界较高的集成度，在单芯片中集成了全面的线卡功能。BCM88650SoC与博通的FE1600（BCM88750）交换矩阵一起，可实现速度超过100Tbps的新一代高密度网络解决方案。     

Broadcom推出业界首款集成DVB—C高频头有线电视机顶盒解决方案

日前在CCBN2009上,全球有线和无线通信半导体市场的领导者Broadcom（博通）公司宣布．推出两款全新有线电视机顶盒（STB）单芯片系统解决方案,该方案可满足中国对数字有线电视业务不断增长的需求。     

Broadcom携手晖悦推出新一代数字电视平台

Broadcom（博通）公司与中国上海晖悦数字视频科技有限公司合作开发出新一代全合一数字电视Turnkey解决方案。该方案支持包括数字音视频编解码技术标准在内的现有广播电视标准及互联网连接。通过Broadcom BCM3549数字电视单芯片系统解决方案和晖悦iTVware中间件的结合,电视机制造商能够为国内市场开发价格适中的完整数字电视产品线。