金刚石薄壁钻头的激光焊接

研究金刚石薄壁钻头的焊接，给出焊接的工艺参数和试产品的现场使用。     

爆轰合成超分散金刚石的实验研究

介绍了在密封钢容器内用负氧平衡炸药爆轰合成超分散金刚石的实验研究工作。包括:实验设备的建立、配置；最适宜的炸药成分、配比和生成条件和选取；化学分离以及超分散金刚石结构、属性的测试和分析等。     

新型电子功能材料—金刚石膜及其应用

金刚石材料具有其它半导体材料不可比拟的许多优点，作为一种新型电子功能材料，有广泛应用前景。文内介绍了剖分应用实例，今后有待解决的问题及其研究动向。     

半导体金刚石与器件

本文介绍了半导体金刚石材料的结构、光电特性及其器件的特点,总结了与器件制备相关工艺的发展和这种器件的研制历史与现状,同时还指出了金刚石器件走向实用化所需克服的困难。     

金刚石薄膜的结构特征对薄膜附着性能的影响

在不同实验条件下，用微波等离子体化学气相沉积设备在硬质合金(WC+6%Co)衬底上沉积了 具有不同结构特征的金刚石薄膜.用Raman谱表征薄膜的品质和应力，用压痕实验表征薄膜的 附着性能，考察了薄膜中sp²杂化碳含量、形核密度、薄膜厚度对薄膜附着性能 的影响.结 果表明：sp²杂化碳的缓冲作用使薄膜中sp²杂化碳的含量对薄膜中 残余应力有较大的影 响，从而使薄膜压痕开裂直径统计性地随sp²杂化碳含量的增加而减小；仅仅依 靠超声遗 留的金刚石晶籽提高形核密度并不能有效改变薄膜与硬质合金基体之间的化学结合状况，从 而不能有效提高薄膜在衬底上的附着性能；在薄膜较薄时，晶粒之间没有压应力的存在，开 裂直径并不明显随厚度增加而增加，只有当薄膜厚度增加到一定值，晶粒之间才有较强压应 力存在，开裂直径随厚度的增加而较为迅速地增加. 关键词： 金刚石薄膜 附着性能 2杂化碳')" href="#">sp²杂化碳 成核密度 薄膜厚度     

高温合金的加工方法

介绍了高强度合金即耐热合金、钛合金的综合性能，以及加工这种合金比较有效的加工方法。同时也对加工这种合金的刀具进行介绍。     

借助Sumitomo公司的技术Epson转向SAW开发

日本Seiko Epson公司与Sumitomo电子公司达成一项协议，即，Epson公司将从Sumitomo电子公司获得金刚石基SAW相关技术的专利、技术及生产设备。