BCH码的一种新的译码方法

本文对BCH码提出了一种新的代数译码算法,它与传统的Peterson-Gorenstein-Zierler译码及其各种改进方法(如Berlekamp-Massey迭代译码)相比,具有译码速度快、硬件实现复杂度低等优点。该新的译码方法已成功地在一个为光盘存贮系统设计的纠错编译码器中得以实现。     

LD激光与单模光纤耦合时的失准容忍度分析

本文导出了ＬＤ激光与带端面微透镜的单模光纤直接（ＳＭＦ）耦合时的失准容忍不容量－失准容忍面积，并指出横向与角向的中心失准容忍度分别与ＬＤ的模斑尺寸，ＳＭＦ模斑对应的远场发散角成正比，而横向和角向的最大失准容忍量却分别与ＳＭＦ的模斑尺寸，ＬＤ的远场发射角成正比，最大失准容忍量是中心失准容忍量的Ｋ倍。     

CORBA~( ):一个具有自卫智能体的扩展CORBA

将自卫机制加入OOP成为AOP以提高CORBA中软件的强健性和防卫能力,在CORBA这个异构环境中,一个对象申请服务之后就需等待,如果应答迟迟不到则有可能永远等待下去,为避免这种现象的产生和蔓延,在客户和服务方的行为中加入超时机制(timeout mecha-nism)并采用利己或利他策略,使得对象可独立地根据当前环境和时间决定下一步骤,将这种在协作者失败的情况下仍能生存的对象称为自卫智能体,加入白卫智能体的CORBA称为CORBA~( ),由于智能体可在任何条件下生存,CORBA~( )可为用户提供可靠的服务,也就能实现CORBA~( )中软件构成的强健性。     

一类具有奇异系数的弱双曲型方程的解的可微性及渐近性

本文讨论如下形式的方程((?)/(?)~t-it~ρD_x)(?)/(?)~t+it~ρD_x+(α+β)/t~α)u+α/t~α-(?)/(?)~t+α(α+β)/t~(2α)u=f(t,x) (1)x∈R~n,00,α≥1的常数。α及β也是常数。方程在 t=O 有重特征。而低阶项的系数正好在 t=0 有奇异性。我们在方程的低阶项符合一定条件,且方程的特征根的重数与低阶项的奇异性的阶数满足一定关系时,给出了方程(1)的解的唯一性与可微性定理。并讨论了当 t→+0 时,解的渐近性态。     

三角函数的性质

本讲主要探讨三角函数的有界性、奇偶性、单调性和周期性．     

一类半参数回归模型的估计理论

考虑半参数回归模型Y=X’β+g(T)+e,其中(X,T)为取值于R^p×[0,1]上的随机向量,β为p×1未知参数向量,g为定义于[0,1]上的未知函数,e为随机误差,Ee=0,Ee²=σ²>0,且(X,T)与e独立。本文综合最近邻和最小二乘的方法定义了β,g和σ²的估计量,g_n^*和。在适当条件下证明了和的渐近正态性,并得到了g_n^*的最优收敛速度。     

我们需要怎样的GPS

GPS实在是当下红得发紫的明星之一，甚至有人笑称，除了房价、猪肉和股市以外，或许它也得算是今年的另一焦点。记得年初大家还在讨论是否需要GPS，而如今，话题早已从要不要GPS上升为需要哪种GPS，从中可以看出，在短短一年时间里，GPS产品已经从一种奢侈品过渡成为一种实实在在的需求性产品，而且，过渡速度之快，似乎远远超过了人们的预期。[第一段]     

日本挠性印制电路板用原材料技术的新发展（3）——FPC用聚酰亚胺薄膜基片的技术发展

薄轻短小化已成为电于产品，特别是携带型电子产品的技术发展的潮流。在这一发展潮流中，挠性印制(FPC)成为了电子产品所用的多种类型PCB中的一个“宠儿”。制造FPC用的抗性覆铜板(FCCL)是由铜箔(充当导电体)、薄膜(充当绝缘片)、粘接剂(在三层FPC中作为薄膜与铜箔的粘接材料)组成的。在这篇论述挠性印制电路板用原材料技术的新发展为内容的连载章中，此章主要以日本钟渊化学工业公司的挠性覆铜板的重要原材料——薄膜绝缘基片新产品为主要例，来论述FPC用原材料的技术新发展。     

DSM工程塑料公司推出STANYL PA46HIGH FLOW^TM材料

全新的聚酰胺规格丰富了DSM工程塑料公司(DSM Engineering Plastics)的旗舰产品家族，不单具有优良的加工性，而且还提供电子及其它高要求应用场合所需的耐高温性和抗翘曲性。